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TC4458EJD

产品描述Peripheral Driver, 4 Driver, CMOS, CDIP14,
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小920KB,共10页
制造商TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
官网地址http://www.telcom-semi.com/
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TC4458EJD概述

Peripheral Driver, 4 Driver, CMOS, CDIP14,

TC4458EJD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
Objectid1435569831
Reach Compliance Codeunknown
compound_id294150752
驱动器位数4
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电流0.3 A
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源4.5/18 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

TC4458EJD相似产品对比

TC4458EJD TC4458COE TC4458CPD TC4458EOE TC4458EPD TC4458MJD
描述 Peripheral Driver, 4 Driver, CMOS, CDIP14, Peripheral Driver, 4 Driver, CMOS, PDSO16, Peripheral Driver, 4 Driver, CMOS, PDIP14, Peripheral Driver, 4 Driver, CMOS, PDSO16, Peripheral Driver, 4 Driver, CMOS, PDIP14, Peripheral Driver, 4 Driver, CMOS, CDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknow unknow unknow
驱动器位数 4 4 4 4 4 4
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-PDSO-G16 R-PDIP-T14 R-PDSO-G16 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 14 16 14 16 14 14
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -55 °C
最大输出电流 0.3 A 0.3 A 0.3 A 0.3 A 0.3 A 0.3 A
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP SOP DIP SOP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP16,.4 DIP14,.3 SOP16,.4 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
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