TTL/H/L SERIES, 8-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | 2-2-2-2 INPUT; CENTER PIN VCC AND GND |
| 系列 | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F14 |
| 长度 | 9.21 mm |
| 负载电容(CL) | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND-OR-INVERT GATE |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 8 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流(ICC) | 9.5 mA |
| 传播延迟(tpd) | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.29 mm |
| SN5454W | SN54LS54W | SN74LS54D | SN7454N | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | TTL/H/L SERIES, 8-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 | LS SERIES, 10-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 | 4-wide AND-OR-invert gates 14-SOIC 0 to 70 | 4-Wide AND-OR-invert Gates 14-PDIP 0 to 70 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DFP | DFP | SOIC | DIP |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 | CERAMIC, FP-14 | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 其他特性 | 2-2-2-2 INPUT; CENTER PIN VCC AND GND | 2-3-3-2 INPUT | 2-3-3-2 INPUT | - |
| 系列 | TTL/H/L | LS | LS | - |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F14 | R-GDFP-F14 | R-PDSO-G14 | - |
| 长度 | 9.21 mm | 9.21 mm | 8.65 mm | - |
| 负载电容(CL) | 15 pF | 15 pF | 15 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | AND-OR-INVERT GATE | AND-OR-INVERT GATE | AND-OR-INVERT GATE | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 输入次数 | 8 | 10 | 10 | - |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DFP | DFP | SOP | - |
| 封装等效代码 | FL14,.3 | FL14,.3 | SOP14,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 最大电源电流(ICC) | 9.5 mA | 2 mA | 2 mA | - |
| 传播延迟(tpd) | 15 ns | 20 ns | 20 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | - |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 2.03 mm | 1.75 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | - |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 6.29 mm | 6.29 mm | 3.9 mm | - |
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