ATM/SONET/SDH IC, GAAS, PBGA192
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 包装说明 | BGA, BGA192,16X16,50 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B192 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 192 |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA192,16X16,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | -2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | GAAS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| VSC8024TK | VSC8023TK | |
|---|---|---|
| 描述 | ATM/SONET/SDH IC, GAAS, PBGA192 | ATM/SONET/SDH IC, GAAS, PBGA192 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi | Microsemi |
| 包装说明 | BGA, BGA192,16X16,50 | BGA, BGA192,16X16,50 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B192 | S-PBGA-B192 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 192 | 192 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA192,16X16,50 | BGA192,16X16,50 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 电源 | -2,3.3 V | -2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | GAAS | GAAS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
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