Telecom IC, GAAS, CQFP28,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 包装说明 | QFF, QFL28,.45SQ |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | QFL28,.45SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 750 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | GAAS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| VSC7102FC-1.2 | VSC7101FC-1 | VSC7101FC-1.2 | VSC7102FC-1 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Telecom IC, GAAS, CQFP28, | Telecom Circuit, GAAS, CQFP28, | Telecom Circuit, GAAS, CQFP28, | Telecom IC, GAAS, CQFP28, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
| 包装说明 | QFF, QFL28,.45SQ | QFF, QFL28,.45SQ | QFF, QFL28,.45SQ | QFF, QFL28,.45SQ |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F28 | S-XQFP-F28 | S-XQFP-F28 | S-XQFP-F28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 100 °C | 100 °C | 100 °C | 100 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | QFF | QFF | QFF | QFF |
| 封装等效代码 | QFL28,.45SQ | QFL28,.45SQ | QFL28,.45SQ | QFL28,.45SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 750 mA | 388 mA | 460 mA | 650 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | GAAS | GAAS | GAAS | GAAS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
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