IC,I/O PORT,8-BIT,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
Objectid | 101012058 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
compound_id | 11186022 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T22 |
JESD-609代码 | e0 |
位数 | 8 |
端子数量 | 22 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP22,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
CDP1872CEX | CDP1875CD | CDP1875CDX | CDP1872CD | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC,I/O PORT,8-BIT,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC | IC,I/O PORT,8-BIT,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC | IC,I/O PORT,8-BIT,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC | IC,I/O PORT,8-BIT,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T22 | R-XDIP-T22 | R-XDIP-T22 | R-XDIP-T22 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 22 | 22 | 22 | 22 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP22,.4 | DIP22,.4 | DIP22,.4 | DIP22,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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