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Microchip公司的PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗高性能8位USB微控制器（MCU），深度睡眠模式的电流可低到13nA，工作电压2.0V~3.6V，片内集成了2.5V稳压器,具有丰富外设，主要用在智能手机、音频附属设备、视频游戏外设和先进的医疗电子。 PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗、高性能USB控制器。这一系列推出了一个产...[详细]

中国新能源汽车正处在由研发向真正的产业化发展迈进的过渡期，2012年伴随着新能源汽车政策规划等密集亮相，新能源汽车产业发展再次加速。 回顾上半年，3月5日，科技部出台《电动汽车科技发展“十二五”专项规划》；4月18日，国务院常务会议讨论通过《节能与新能源汽车产业发展规划（2012-2020年）》；5月16日国务院常务会议研究通过促进节能产品消费的政策措施。 这一系列政策为新能源汽车提速的...[详细]

遥控门禁(RKE)系统已经备受用户的青睐，北美80%以上、欧洲70%以上的新车均安装了RKE系统。除了显而易见的便捷性，RKE用于开启汽车制动装置的技术还具有防盗作用。欧洲汽车生产厂商与保险公司合作，要求购置汽车保险时汽车要安装RKE系统。德国已开始推行这一政策，预计在几年内会扩展到整个欧洲。 大多数RKE系统采用单向(单工)通信，但第二代、第三代RKE系统将提供返回到钥匙的逆向通信双工操作...[详细]

    北京时间7月12日消息，IHS iSuppli拆解报告显示，8GB版Nexus 7生产成本约152美元。它的内部配置与Kindle Fire极为相似。18GB版本Nexus 7生产成本约159.25美元。市场上两款产品售价分别为199美元和249美元，最大区别在于内存芯片。 　　iSuppli分析师认为，8GB版Nexus 7基本无利可图，16GB版本利润相当低。报告称：“与苹果想的一样，...[详细]

    SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。 2007和2017年开始运转或开始生产的晶...[详细]

台积电虽然六月份营收较5月份下降1.6%，但整个第二季度营收42.7亿美元，刷新了公司的记录。而台积电六月份同比增长了18%。 台积电预计第二季度毛利为49%。 而联华电子六月份销售额同比增长了1%，，环比下降了0.9%。 到今年六月底位置，联华电子的销售额与去年同期相比下降了8.68%。 ...[详细]

7月10日消息，据国外媒体报道，英特尔与AMD周一给半导体行业带来了两个形成鲜明对比的消息。 英特尔周一收盘后宣布了其对荷兰半导体公司ASML控股(ASML Holding NV)的首个投资计划，英特尔将分两个阶段总共向ASML控股投资40多亿美元。另一方面，就在英特尔公布以上消息几分钟后AMD表示，由于其在中国及欧洲的渠道销售弱于预期，且疲软的消费者购买环境也对该公司业务产生了不利影响，预计...[详细]

　　两个简单的电路实现用电池供电的微处理器驱动两个LED。 　　本设计方案的基础是使用三个电阻和一个微处理器I/O引脚作为输入高阻抗或输出，独立地驱动两个LED工作的电路（参考文献1）。本设计的想法听上去很好，主要出于微处理器缺少多余I/O引脚和简化设计的考虑。不幸的是，电路不能使于电池供电设计，因为其在正常工作下的有2mA泄漏电流，甚至在两个LED都不工作的情况下也存在。本设计方案改进了原电路...[详细]

　　 微热量测量 用来决定各种能量关系。在进行小尺寸样品或者慢加热速率的量热学实验时，常常需要使用微热量测量技术。根据具体的应用情况，微量热计的设计可能有很大的变化，并且很多都是用户自己设计制造的。在进行测试时，各种热量测量技术使用户能够测量小的温度变化。微热量测量实验可能要求测量低达100μ℃的温度变化。本文介绍两种温度 传感器 和采用 热偶 及2182A型纳伏表的微热量测量系统。 　　 ...[详细]

      1 前言        楼宇自动化系统（BAS）是按分布式信息与控制理论设计的集散监控系统（DCS），它是由计算机技术、自动控制技术、通信网络技术和人机接口技术相互发展渗透而产生 。然而，集散型控制系统还没有从根本上解决系统内部通信问题和分布式问题，只是自成封闭系统，以固定集散模式和通信约定构成。因此，这种控制系统还很难适应智能大厦种类繁多的设备检测和控制要求。LonWorks技...[详细]

1  引言     随着控制、计算机、通信、网络技术等的发展，在工业控制领域出现了一种新兴的控制技术，即现场总线。现场总线是控制系统与现场设备之间建立的一种开放、全数字化、双向、多站的通信系统。现场总线系统在技术上具有以下特点:系统的开放性，可互操作性与互换性，现场设备的智能化与功能自制性，系统结构的高度分散性，对现场环境的适应性。在很多工业控制系统中，存在着多控制点且分布线长和分散的特点，...[详细]

    国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（10）日公布半导体设备资本支出的年中预测报告（SEMI Capital Equipment Forecast），预估2012年全球半导体设备营收规模将达到423.8亿美元，2013年将成长至467.1亿美元。     　受惠平板电脑、智慧型手机与行动装置等消费性电子商品亮丽表现，半导体设备的采购需求仍将持续。SEMI在报告中指出，2011年半...[详细]

最近几年，虽然英特尔仍然在桌面PC领域继续霸主地位，但行业整体的趋势当然毫无疑问集中在移动设备上，ARM强势的推进，不仅让英特尔想要在移动设备领域有所突破成为极其艰难的任务，并且英特尔自身已经开始面临非常严峻的问题。 　　毫不夸张的说，英特尔所遇到的困局远比我们看到的要多得多也严重得多，英特尔自己或许已经非常清楚，但如何来应对，恐怕英特尔自己也难找头绪。 　 　一切从S...[详细]

    索尼将于2012年9月17日开始销售最多可将四幅医疗影像合成一个画面，并能够经由网络发送合成影像的“影像多路复用器VMI-40MD”，该产品主要用于手术室内影像的实时共享以及远程医疗支援等用途，预计市场价格为110万日元（约8.8万元人民币）。该设备曾在2012年4月举行的“2012国际医用图像综合展（ITEM 2012）”上曾参考展示过 。 　　医疗现场存在实时共享拍摄手术部位的手...[详细]

罗姆开发出实现了业界最小※的待机电流6μA的、耐压达50V的车载用LDO稳压器“BD7xxL2EFJ-C系列”。 在车载用LDO稳压器（以下简称“车载用LDO”）领域，罗姆的开发一直领先于业界。此次，通过独创的电路设计，成功开发出待机电流比传统产品低80％的产品。本产品的面世，非常有助于汽车实现更低功耗。本产品于2012年5月份开始出售样品（样品价格：150日元），从2012年9月份开始暂以月...[详细]