KIS089-33GG,KIS089-33GG pdf中文资料,KIS089-33GG引脚图,KIS089-33GG电路-Datasheet-电子工程世界

KIS089-33GG: 产品描述IC Socket, PGA89, 89 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder,; 产品类别连接器插座; 文件大小175KB，共2页; 制造商Advanced Interconnections Corp; 标准

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KIS089-33GG概述

IC Socket, PGA89, 89 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder,

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Advanced Interconnections Corp
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	1.0 OZ. AVG. INSERTION FORCE
主体宽度	1.2 inch
主体深度	0.165 inch
主体长度	1.2 inch
触点的结构	12X12
联系完成配合	GOLD OVER NICKEL
联系完成终止	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料	BERYLLIUM COPPER
触点样式	RND PIN-SKT
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	PGA89
外壳材料	POLYAMIDE
JESD-609代码	e4
插接触点节距	0.1 inch
安装方式	STRAIGHT
触点数	89
最高工作温度	400 °C
最低工作温度	-269 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	0.1 mm
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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