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　　未来的储能热点，不是煤炭，也不是铁矿石，而是锂。这种自然界中最轻的金属，却可能是未来能源格局中分量最重的资源。中国在今年启动雄心勃勃的电动车计划，将极大地拉升对锂电池主要原料锂的需求——当电动车达到100 万量时，中国对锂的需求将超过现有全球锂的供应量。还有人声称，汽车业从石油转向锂，不过是从一种有限的资源换到了另一种有限的资源。这种逻辑下，锂显然会取代石油成为财富的符号。 　　考虑到全球...[详细]

Altium 宣布推出一款专门针对高性能信号处理 FPGA 应用的最新子板，从而进一步丰富了面向桌面 NanoBoard 可重构硬件开发平台的可编程器件选项。 该新型子板采用 Xilinx Virtex-4 系列的 XC4VSX35-10FFG668C 器件，并采用 668 球栅列阵封装，并配备有可充分满足应用使用需求的板载存储器以及用来存储电路板识别数据的 1-Wire 存储器器...[详细]

苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体，它们向美国政府施压，希望获得芯片制造补贴。 新团体名叫美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition），它们要求美国立法者为“芯片制造法案”提供资金支持。而拜登已经要求国会为法案提供资金500亿美元。 　　 半导体联盟在信件中表示：“为芯片制造法案提供充足的资金可以帮助美国...[详细]

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出智能革命 系列的第三本电子书《Artificial Intelligence: Improving Harvests and the Human Experience》（人工智能：提高农业水平和人类生活质量）。这本电子书探讨了人工智能 (AI) 在农业和其他用于提高人类生活质量的特定应用中的新用途。贸泽推出的AI系列电子书是公司屡获殊荣...[详细]

2020年-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储，长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际，华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。根据电子特气的特性来推断，新建晶圆厂将是电子特气国产代替的主要发展企业。国内新建晶圆厂的密集投产为电子特气打开了最佳代替窗口。 产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求，为此政府给予了一系列政策支持，包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规...[详细]

12月27日，IDC发布2019年中国PC市场十大预测。IDC指出， 2018年全年中国PC市场预计最终销售为5200万台左右，下滑了3.4%。2019年中国PC市场会处于一种习惯性艰难期，但是市场也不乏一些重要的机会点 。 IDC预测， 2019年中国PC市场销售量约5060万台左右，同比下滑2.7% ，持续低于全球平均年度增长率。 全局看，无论是消费市场，还是商用市场都会面临一系列经济、供应...[详细]

    北京时间5月2日早间消息，据国外媒体报道，IBM与联想于上月进行谈判，联想欲收购部分IBM服务器业务，交易额约达数十亿美元。但据知情人士透露，该谈判于周三宣告失败。 　　虽然谈判可能还回旋的余地，但目前已因为估值问题而暂时搁置。联想和IBM发言人拒绝对此消息予以置评。 　　上个月，联想与IBM的谈判消息出现在各大媒体的报道中。据国外媒体估计，IBM欲出售的x86服务器业务价值为25至45亿...[详细]

　　川发龙蟒全资子公司德阳川发龙蟒新材料有限公司与德阳—阿坝生态经济产业园区管理委员会于2022年3月22日签署了《德阳川发龙蟒锂电新能源材料项目投资协议书》及《德阳川发龙蟒锂电新能源材料项目补充协议书》 　　川发龙蟒于今年2月宣布，将投建德阳川发龙蟒锂电新能源材料项目，该项目总投资金额为120亿元，已被列为四川省重点推进项目，计划建设年产20万吨磷酸铁锂、20万吨磷酸铁及配套产品项目，计...[详细]

一、AC LED并非器件本质上的改变。 　　也就是说，实际上还不存在交流电场工作机理的LED 晶片，现在问世的AC LED是一种内部晶片组特殊排列的器件，仅仅是LED 器件内部构造的改变，当然要做到这样的工艺水平也不容易。 　　对AC LED的介绍现大多数都引用首尔半导体公布的资料。从中可以看出其是沿用了传统的整流桥电路，来解决交流对所谓的直流LED 供电问题。看上去好处是省掉了整流二极管，...[详细]

网络的形成，无论是现在已趋于成熟的互联网，还是蕴含着巨大潜力蓬勃发展的物联网，都是来自于一个个原本孤立的节点，因为某种互动关系或需求而产生连接。未来可期的物联网，基于网络协议技术以及云端强大的计算和存储能力，正在不断“挖掘”众多智能设备的“潜力”。这个过程中，云连接成为组成网络最必要的应用。 每个垂直行业的物联网应用都有各自不同的特点，但他们都有着共通的基本需求：连接、处理（包括数据的感知，命令...[详细]

中国上海，2012年8月14日——GLOBALFOUNDRIES和 ARM 今天宣布已签订了一份多年期协议，旨在为采用GLOBALFOUNDRIE 20纳米与FinFET工艺的 ARM 处理器设计提供优化的系统级芯片 (SoC) 解决方案。该协议将进一步拓展双方长期合作关系，并将合作领域扩展到在移动设备中重要性逐渐提高的图像处理器元件。作为协议的一部分，ARM 将开发一个包括标准单元、逻辑电路、...[详细]

引言 DBPL(Differential Bi-Phase Level)编码是一种超越传统数字传输极限的编码方式。DBPL编码被广泛应用于以太网、工程测井仪器和铁路应答器等工程应用中。在铁路应答器中，通过DBPL编码传输信号给列车车载处理器，实现对列车运行的控制。 本文设计了一种基于AT89LV51单片机控制的DBPL编码信号的信号源系统，能够产生DBPL编码信号；同时设计了系统的电源管...[详细]

    路透社周四发表题为“工程师着眼内部，探寻智能手机创新之路”(Engineers searching for smartphone innovation look within)的评论文章称，面对业界有关智能手机创新“黔驴技穷”的质疑，工程师正在探寻新的元件整合创意，而不是单纯开发性能更为强大的处理器。 以下为文章全文： 创新陷入瓶颈 苹果公司和其他智能手机厂商发现，新产品越来越难以吸引消费...[详细]

工业4.0(Industry 4.0)将为制造业生产带来变革，在降低成本的同时也能提高效率，但伴随着诸多好处而来的是一些挑战，有待制造业者克服。 网站Manufacturing Business Technology报导，当前世界信息科技(IT)和营运技术(Operational Technology;OT)逐渐趋于一致，两个专业领域的制造者必须了解到，架构一个企业联网(connected en...[详细]

中国北京（2024年11月12日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。 本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同...[详细]