ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDSO28, 0.335 INCH, EIAJ, SOIC-28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Exar |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP28,.5 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 5 V |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17.85 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.5859% |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.5 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 10 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 2.9 mm |
最大压摆率 | 90 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8.4 mm |
MP7684KS | MP7684TD | |
---|---|---|
描述 | ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDSO28, 0.335 INCH, EIAJ, SOIC-28 | ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Exar | Exar |
零件包装代码 | SOIC | DIP |
包装说明 | SOP, SOP28,.5 | DIP, DIP28,.6 |
针数 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | 3A001.A.2.C |
最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-GDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.5859% | 0.5859% |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | SOP | DIP |
封装等效代码 | SOP28,.5 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 10 MHz | 10 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 2.9 mm | 5.89 mm |
最大压摆率 | 90 mA | 90 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8.4 mm | 15.24 mm |
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