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5962-9561313H9C

产品描述Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32
产品类别存储    存储   
文件大小136KB,共17页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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5962-9561313H9C概述

Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32

5962-9561313H9C规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micross
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL32,.5
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CDFP-F32
JESD-609代码e4
长度21.0058 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL32,.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.8956 mm
最小待机电流2 V
最大压摆率0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度11.1633 mm
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