WS128K32-70G2Q,WS128K32-70G2Q pdf中文资料,WS128K32-70G2Q引脚图,WS128K32-70G2Q电路-Datasheet-电子工程世界

WS128K32-70G2Q: 产品描述SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS, CQFP68, 22 X 22 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68; 产品类别存储存储; 文件大小452KB，共10页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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WS128K32-70G2Q概述

SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS, CQFP68, 22 X 22 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
Objectid	1543066415
包装说明	22 X 22 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Code	unknown
compound_id	294344585
最长访问时间	70 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 128K X 32
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-CQFP-G68
JESD-609代码	e4
长度	22.4 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	68
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP68,.99SQ,50
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.1 mm
最大待机电流	0.0016 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	22.4 mm

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