IBM25NPE405L-3FA266C,IBM25NPE405L-3FA266C pdf中文资料,IBM25NPE405L-3FA266C引脚图,IBM25NPE405L-3FA266C电路-Datasheet-电子工程世界

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IBM25NPE405L-3FA266C: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, PLASTIC, EBGA-324; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小940KB，共54页; 制造商Applied Micro Circuits (MACOM)

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IBM25NPE405L-3FA266C概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, PLASTIC, EBGA-324

IBM25NPE405L-3FA266C规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Applied Micro Circuits (MACOM)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	324
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	13
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	66.66 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B324
长度	23 mm
低功率模式	YES
端子数量	324
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
速度	266 MHz
最大供电电压	2.7 V
最小供电电压	2.3 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

IBM25NPE405L-3FA266C相似产品对比

	IBM25NPE405L-3FA266C	IBM25NPE405L-3FA133CZ	IBM25NPE405L-3FA266CZ	IBM25NPE405L-3FA200C	IBM25NPE405L-3FA200CZ	IBM25NPE405L-3FA133C
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, PLASTIC, EBGA-324	RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, PLASTIC, EBGA-324	RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, PLASTIC, EBGA-324	RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, PLASTIC, EBGA-324	RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, PLASTIC, EBGA-324	RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, PLASTIC, EBGA-324
厂商名称	Applied Micro Circuits (MACOM)	Applied Micro Circuits (MACOM)	Applied Micro Circuits (MACOM)	Applied Micro Circuits (MACOM)	Applied Micro Circuits (MACOM)	Applied Micro Circuits (MACOM)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
针数	324	324	324	324	324	324
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	13	13	13	13	13	13
位大小	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	66.66 MHz	66.66 MHz	66.66 MHz	66.66 MHz	66.66 MHz	66.66 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324
长度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	324	324	324	324	324	324
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm
速度	266 MHz	133 MHz	266 MHz	200 MHz	200 MHz	133 MHz
最大供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

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