电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TT9601DMQB

产品描述Monostable Multivibrator, TTL, CDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小147KB,共6页
制造商Twilight Technology Inc
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TT9601DMQB概述

Monostable Multivibrator, TTL, CDIP14

TT9601DMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Twilight Technology Inc
Objectid113185120
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
compound_id178515074
JESD-30 代码R-XDIP-T14
逻辑集成电路类型MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

TT9601DMQB相似产品对比

TT9601DMQB TTDM9601W TT9601FMQB
描述 Monostable Multivibrator, TTL, CDIP14 Monostable Multivibrator, TTL, CDFP14 Monostable Multivibrator, TTL, CDFP14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Twilight Technology Inc Twilight Technology Inc Twilight Technology Inc
包装说明 DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3 DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDFP-F14 R-XDFP-F14
逻辑集成电路类型 MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
端子数量 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DFP DFP
封装等效代码 DIP14,.3 FL14,.3 FL14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 12  363  740  1018  1610 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved