Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 20 |
位大小 | 16 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 5 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 52.324 mm |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 2 |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 40 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 5.715 mm |
速度 | 5 MHz |
最大压摆率 | 340 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | NMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
P8086 | ID8086-2B | N8086 | P8086-2 | P8086-1 | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, NMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
零件包装代码 | DIP | DIP | LCC | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 | 40 | 44 | 40 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
地址总线宽度 | 20 | - | 20 | 20 | 20 |
位大小 | 16 | - | 16 | 16 | 16 |
边界扫描 | NO | - | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 5 MHz | - | 5 MHz | 8 MHz | 10 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 | - | 16 | 16 | 16 |
格式 | FIXED POINT | - | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | - | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | - | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
长度 | 52.324 mm | - | 16.5862 mm | 52.324 mm | 52.324 mm |
低功率模式 | NO | - | NO | NO | NO |
外部中断装置数量 | 2 | - | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 40 | - | 44 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | - | QCCJ | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 | - | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | - | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.715 mm | - | 4.57 mm | 5.715 mm | 5.715 mm |
速度 | 5 MHz | - | 5 MHz | 8 MHz | 10 MHz |
最大压摆率 | 340 mA | - | 340 mA | 340 mA | 340 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | - | YES | NO | NO |
技术 | NMOS | - | NMOS | NMOS | NMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | - | 16.5862 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | - | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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