MICROCONTROLLER, XMA40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | COP800 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 4 |
| JESD-30 代码 | R-XXMA-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| I/O 线路数量 | 23 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 192 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | EPROM |
| 速度 | 1 MHz |
| 最大压摆率 | 100 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| COP888CGP-E | COP884CGP-E | |
|---|---|---|
| 描述 | MICROCONTROLLER, XMA40 | MICROCONTROLLER, XMA28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | COP800 | COP800 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 4 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-XXMA-T40 | R-XXMA-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| I/O 线路数量 | 23 | 35 |
| 端子数量 | 40 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 192 | 192 |
| ROM（单词） | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | EPROM | EPROM |
| 速度 | 1 MHz | 1 MHz |
| 最大压摆率 | 100 mA | 100 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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