MB91F467BA,MB91F467BA pdf中文资料,MB91F467BA引脚图,MB91F467BA电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MB91F467BA

MB91F467BA: 产品描述RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 96MHz, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-144; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共129页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

MB91F467BA概述

RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 96MHz, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-144

MB91F467BA规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SPANSION
Objectid	1380671866
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	144
Reach Compliance Code	compliant
compound_id	160091795
具有ADC	YES
地址总线宽度	22
位大小	32
最大时钟频率	4 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
I/O 线路数量	107
端子数量	144
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.7 mm
速度	96 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

MB91F467BA相似产品对比

	MB91F467BA	MB91F464BA	MB91F465BA
描述	RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 96MHz, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-144	RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 96MHz, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-144	RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 96MHz, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-144
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,
针数	144	144	144
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES
地址总线宽度	22	22	22
位大小	32	32	32
最大时钟频率	4 MHz	4 MHz	4 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	16	16	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm
I/O 线路数量	107	107	107
端子数量	144	144	144
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
速度	96 MHz	96 MHz	96 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm	20 mm	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称	SPANSION	-	SPANSION

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多