IC OP-AMP, 35 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO5, ROHS COMPLIANT, SOT-23, 5-PIN, Operational Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 标称共模抑制比 | 130 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 35 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.92 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.7/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.22 mm |
| 标称压摆率 | 4 V/us |
| 最大压摆率 | 1.5 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 3000 kHz |
| 宽度 | 1.6 mm |
| LMV2011MFX/NOPB | LMV2011MF/NOPB | LMV2011MAX/NOPB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC OP-AMP, 35 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO5, ROHS COMPLIANT, SOT-23, 5-PIN, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 35 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO5, ROHS COMPLIANT, SOT-23, 5-PIN, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 25 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOT-23 | SOT-23 | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 5 | 5 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 标称共模抑制比 | 130 dB | 130 dB | 100 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 35 µV | 35 µV | 25 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 2.92 mm | 2.92 mm | 4.902 mm |
| 低-偏置 | YES | YES | YES |
| 低-失调 | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2.7/5 V | 2.7/5 V | 2.7/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.22 mm | 1.22 mm | 1.753 mm |
| 标称压摆率 | 4 V/us | 4 V/us | 4 V/us |
| 最大压摆率 | 1.5 mA | 1.5 mA | 1.5 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 3000 kHz | 3000 kHz | 3000 kHz |
| 宽度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 3.899 mm |
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