电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

SNAPTACC07PDC04CH02

产品描述Circular Connector, 7 Contact(s), Aluminum Alloy, Male, Solder Terminal, Plug, ROHS COMPLIANT
产品类别连接器    连接器   
文件大小944KB,共8页
制造商Hypertronics Corporation
标准
下载文档 详细参数 全文预览

SNAPTACC07PDC04CH02概述

Circular Connector, 7 Contact(s), Aluminum Alloy, Male, Solder Terminal, Plug, ROHS COMPLIANT

SNAPTACC07PDC04CH02规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Hypertronics Corporation
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codeunknown
其他特性SHIELDED
后壳类型SOLID
主体/外壳类型PLUG
连接器类型CIRCULAR CONNECTOR
联系完成配合GOLD
联系完成终止Gold (Au)
触点性别MALE
触点材料BERYLLIUM COPPER/BRASS
耦合类型SNAP
DIN 符合性NO
空壳NO
环境特性VIBRATION RESISTANT
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型CABLE
选件GENERAL PURPOSE
外壳面层ZINC
外壳材料ALUMINUM ALLOY
端接类型SOLDER
触点总数7

文档预览

下载PDF文档
SnapTac Series
Miniature Circular
Connectors
• HyperSpring
®
spring loaded contacts, self-cleaning
wiping action
• 7, 13, or 19 contact configurations
• Combine robust environmental performance with
compact size and light weight
• Easy and fast snap on locking mechanism
• Full line EMI shielding
• IP67 sealing when mated and unmated
• Different hardware coding to avoid mismatching
• Overmolding solutions
• Upgrade commercial high speed Fast Ethernet, USB,
IEEE 1394 interconnect to Mil Spec performances
• Protection cup available on request
General Specifications
General
Number of Contacts
Receptacle Terminations
Plug Termination
Cable Diameter Range
AWG Contact
HyperSpring Force
Connector Unmating Force
7, 13, 19
Solder Cup, Dip Solder
Solder Cup
7 Contacts: 0.236 [6.00] max., 13 Contacts: 0.295 [7.50] max., 19 Contacts: 0.335 [8.50] max.
24 - 28
5.5 oz. max. per contact
140.0 oz. max.
Electrical and Mechanical Characteristics
EMI Shielding
Current Rating
Breakdown Voltage
Dielectric Withstanding Voltage
(between contacts)
Contact Resistance
(low level)
Insulation Resistance
Vibration
Shock
Weight
(Plug and Receptacle – with contacts – without cabling)
Yes
3 Amps at 25° C
625V
500V
< 15 milliohms
5000 Megohms at 500VDC - EIA364.21
EIA364.28 Condition III
EIA364.27 Condition G
7 Contacts: 0.3 oz., 13 Contacts: 0.5 oz., 19 Contacts: 0.56 oz.
Materials and Plating
Housing
– Material
– Plating
Overmolding
(Plug)
Contact
– Material
– Plating
Aluminum alloy
Zinc cobalt conductive – RoHS compliant
Thermoplastic hotmelt
Brass, beryllium copper
Gold
Environmental Characteristics
Temperature Range
Salt Spray
Humidity
IP Level
-65° C to 80° C
EIA364.26 Condition A (mated connectors)
EIA364.31 Method IV
67 mated and unmated
Dimensions are in inches [mm]
www.hypertronics.com
2 / 51
什么时候能发套件开始开发
什么时候能发套件开始开发,知道的朋友说一下...
lou0908 瑞萨MCU/MPU
李智鹏 卢炫均 汪鹏:超声波避障蓝牙小车
本帖最后由 bqgup 于 2018-9-11 16:40 编辑 题 目:超声波蓝牙避障小车 ......
学渣小队 创意市集
触摸屏基础知识大全
触摸屏由于其坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于交流等诸多优点得到大众的认同。根据iSuppli公布的全球触摸屏市场的最新调查,触摸屏06年的总供货额达到24亿美元,预计2012年将增至06年的1.8 ......
老夫子 单片机
【GD32L233C-START评测】2.手把手创建新工程
本帖最后由 hehung 于 2022-1-15 20:02 编辑 本篇文章将会介绍如何使用KEL创建一个全新的工程,需要先下载官方提供的文件,在上个帖子中已经有描述了,不在赘述。 1. 准备文件 创 ......
hehung GD32 MCU
zigbee组网数据发送方式
 针对FBee模块现有的数据发送方式,我们重点介绍Zigbee的单播和广播两种方式。单播模式下面,数据由一个源设备,发送至一个目标设备;而广播模式,数据是由一个源设备,发送至很多,或者是所有 ......
Jacktang 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 852  2250  1036  2763  803  18  46  21  56  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved