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HCF4066BF

产品描述HCF4066BF
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小394KB,共6页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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HCF4066BF概述

HCF4066BF

HCF4066BF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
正常位置NO
功能数量4
端子数量14
最大通态电阻 (Ron)1200 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源3/15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
最长接通时间70 ns
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
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