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HY62U8200LSR-70

产品描述Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, REVERSE, STSOP1-32
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文件大小162KB,共11页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY62U8200LSR-70概述

Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, REVERSE, STSOP1-32

HY62U8200LSR-70规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1-R,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e6
长度11.8 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1-R
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm

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HY62V8200-(I)/HY62U8200-(I) Series
256Kx8bit CMOS SRAM
DESCRIPTION
The HY62V8200-(I)/HY62U8200-(I) is a high
speed, low power and 2M bit CMOS SRAM
organized as 262,144 words by 8bit. The
HY62V8200-(I) / HY62U8200-(I) uses high
performance CMOS process technology and
designed for high speed low power circuit
technology. It is particularly well suited for used in
high density low power system application. This
device has a data retention mode that guarantees
data to remain valid at a minimum power supply
voltage of 2.0V.
FEATURES
Fully static operation and Tri-state output
TTL compatible inputs and outputs
Battery backup( L/LL-part )
- 2.0V(min) data retention
Standard pin configuration
- 32pin 8x20mm TSOP-I / 8x13.4mm TSOP-I
(Standard and Reversed)
Product
Voltage
Speed
Operation
Standby Current(uA)
No.
(V)
(ns)
Current(mA)
L
LL
HY62V8200
3.3
70*/85/100
5
50
15
HY62V8200-I
3.3
70*/85/100
5
50
20
HY62U8200
3.0
70*/85/100
5
50
15
HY62U8200-I
3.0
70*/85/100
5
50
20
Note 1. E.T. : Extended Temperature, Normal : Normal Temperature
2. Current value is max.
3. * measured with 30pF test load
Temperature
(°C)
0~70(Normal)
-40~85(E.T.)
0~70(Normal)
-40~85(E.T.)
PIN CONNECTION
A11
A9
A8
A13
/WE
CS2
A15
Vcc
A17
A16
A14
A12
A7
A6
A5
A4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
/OE
A10
/CS1
DQ8
DQ7
DQ6
DQ5
DQ4
Vss
DQ3
DQ2
DQ1
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A12
A14
A16
A17
Vcc
A15
CS2
/WE
A13
A8
A9
A11
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
A3
A2
A1
A0
DQ1
DQ2
DQ3
Vss
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQ8
/CS1
A10
/OE
sTSOP-I/TSOP-I(Standard)
sTSOP/TSOP-I(Reversed)
PIN DESCRIPTION
Pin Name
/CS1
CS2
/WE
/OE
A0 ~ A17
I/O1 ~ I/O8
Vcc
Vss
Pin Function
Chip Select 1
Chip Select 2
Write Enable
Output Enable
Address Input
Data Input/Output
Power(3.3V or 3.0V)
Ground
BLOCK DIAGRAM
SENSE AMP
A0
ADD INPUT BUFFER
COLUMN DECODER
ROW DECODER
I/O1
OUTPUT BUFFER
I/O8
A17
CONTROL
LOGIC
/CS1
CS2
/WE
/OE
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hyundai Electronics does not assume any
responsibility for use of circuits described. No patent licenses are implied.
Rev.06 /Jan99
Hyundai Semiconductor
WRITE DRIVER
MEMORY ARRAY
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