CXP80740Q,CXP80740Q pdf中文资料,CXP80740Q引脚图,CXP80740Q电路-Datasheet-电子工程世界

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CXP80740Q: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小579KB，共25页; 制造商SONY(索尼); 官网地址http://www.sony.co.jp; 标准

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CXP80740Q概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100

CXP80740Q规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SONY(索尼)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	12 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e6
长度	20 mm
I/O 线路数量	79
端子数量	100
最高工作温度	75 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	3.1 mm
速度	12 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

CXP80740Q相似产品对比

	CXP80740Q	CXP80732Q	CXP80740R	CXP80732R
描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	QFP,	QFP,	LFQFP,	LFQFP,
针数	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY
位大小	8	8	8	8
最大时钟频率	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e6	e6	e6	e6
长度	20 mm	20 mm	14 mm	14 mm
I/O 线路数量	79	79	79	79
端子数量	100	100	100	100
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	3.1 mm	3.1 mm	1.7 mm	1.7 mm
速度	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	10	10
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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