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KM23C4000DETY

产品描述MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
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文件大小182KB,共4页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM23C4000DETY概述

MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

KM23C4000DETY规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间80 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
长度18.4 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm

KM23C4000DETY相似产品对比

KM23C4000DETY KM23C4000DTY
描述 MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 TSOP1 TSOP1
包装说明 TSOP1, TSOP1,
针数 32 32
Reach Compliance Code unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 80 ns 80 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
长度 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 32 32
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 8 mm 8 mm
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