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SN54CBT16244WD

产品描述CBT/FST/QS/5C/B SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, CERAMIC, FP-48
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小527KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54CBT16244WD概述

CBT/FST/QS/5C/B SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, CERAMIC, FP-48

SN54CBT16244WD规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-GDFP-F48
长度15.748 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量48
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)0.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.05 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
宽度9.652 mm

SN54CBT16244WD相似产品对比

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描述 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, CERAMIC, FP-48 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, PLASTIC, TSSOP-56 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, PLASTIC, TSOP-56 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, PLASTIC, TSSOP-48 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, PLASTIC, TSSOP-48
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DFP TSSOP TSOP TSSOP TSSOP
包装说明 DFP, TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP,
针数 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown compliant
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-GDFP-F48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 15.748 mm 12.5 mm 9.7 mm 12.5 mm 12.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4
功能数量 4 4 4 4 4
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 48 48 48 48 48
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 0.8 ns 0.35 ns 0.35 ns 0.24 ns 0.24 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.05 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 FLAT GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 9.652 mm 6.1 mm 4.4 mm 6.1 mm 6.1 mm
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