Microprocessor, 64-Bit, 250MHz, CMOS, PQFP128, MQFP-128
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | PMC-Sierra Inc |
| Objectid | 1547395194 |
| 包装说明 | MQFP-128 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| compound_id | 293945545 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 64 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G128 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 28 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 128 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP128,1.2SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 1.65,2.5/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.07 mm |
| 速度 | 250 MHz |
| 最大供电电压 | 1.733 V |
| 最小供电电压 | 1.568 V |
| 标称供电电压 | 1.65 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 28 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| RM5231A-250-H | RM5231A-350-H | RM5231A-300-HI | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microprocessor, 64-Bit, 250MHz, CMOS, PQFP128, MQFP-128 | Microprocessor, 64-Bit, 350MHz, CMOS, PQFP128, MQFP-128 | Microprocessor, 64-Bit, 300MHz, CMOS, PQFP128, MQFP-128 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | PMC-Sierra Inc | PMC-Sierra Inc | PMC-Sierra Inc |
| 包装说明 | MQFP-128 | MQFP-128 | MQFP-128 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 位大小 | 64 | 64 | 64 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz | 117 MHz | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G128 | S-PQFP-G128 | S-PQFP-G128 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 28 mm | 28 mm | 28 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 128 | 128 | 128 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP128,1.2SQ,32 | QFP128,1.2SQ,32 | QFP128,1.2SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 |
| 电源 | 1.65,2.5/3.3 V | 1.65,2.5/3.3 V | 1.65,2.5/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.07 mm | 4.07 mm | 4.07 mm |
| 速度 | 250 MHz | 350 MHz | 300 MHz |
| 最大供电电压 | 1.733 V | 1.733 V | 1.733 V |
| 最小供电电压 | 1.568 V | 1.568 V | 1.568 V |
| 标称供电电压 | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 28 mm | 28 mm | 28 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
| Objectid | 1547395194 | - | 1547395195 |
| compound_id | 293945545 | - | 293945766 |
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