4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDIP14, PLASTIC, DIL-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 包装说明 | PLASTIC, DIL-14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | LG-MAX |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OR GATE |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 3/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 350 ns |
| 传播延迟（tpd） | 350 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 5.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| HCF4075BE | HCF4071BE | HCF4075BM | HCF4071BM | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDIP14, PLASTIC, DIL-14 | 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDIP14, PLASTIC, DIL-14 | 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDSO14, SOP-14 | 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, SOP-14 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | PLASTIC, DIL-14 | PLASTIC, DIL-14 | SOP-14 | SOP-14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 8.65 mm | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OR GATE | OR GATE | OR GATE | OR GATE |
| 功能数量 | 3 | 4 | 3 | 4 |
| 输入次数 | 3 | 2 | 3 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | SOP14,.25 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3/15 V | 3/15 V | 3/15 V | 3/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 350 ns | 350 ns | 350 ns | 350 ns |
| 传播延迟（tpd） | 350 ns | 350 ns | 350 ns | 350 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 5.1 mm | 5.1 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 6 mm | 6 mm |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
