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HCF40107BM

产品描述IC,LOGIC GATE,DUAL 2-INPUT NAND,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小781KB,共13页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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HCF40107BM概述

IC,LOGIC GATE,DUAL 2-INPUT NAND,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC

HCF40107BM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
Objectid100756956
Reach Compliance Codenot_compliant
compound_id178547304
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup200 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

HCF40107BM相似产品对比

HCF40107BM HCF40107BE
描述 IC,LOGIC GATE,DUAL 2-INPUT NAND,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC HCF40107BE
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE
端子数量 14 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP14,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 3/15 V 3/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 200 ns 200 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
FIFO 的小小疑问 求各位大侠指教
///////////////////write pointer//////////////////////// always @(posedge clk or negedge rst_n) begin if(!rst_n) wrt_ptr <= 3'b0; else if(wrt_ptr == 3'b111) wrt_ptr <=0 ......
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