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CD74AC574EE4

产品描述Flip Flops Octal Non-Inv D-Type F-F W/3-State Otpt
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共17页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74AC574EE4概述

Flip Flops Octal Non-Inv D-Type F-F W/3-State Otpt

CD74AC574EE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknow

CD74AC574EE4相似产品对比

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描述 Flip Flops Octal Non-Inv D-Type F-F W/3-State Otpt Flip Flops Octal Non-Inv D-Type F-F W/3-State Otpt Flip Flops Octal Non-Inv D-Type F-F W/3-State Otpt
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
其他特性 - BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374
系列 - AC AC
JESD-30 代码 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 - e4 e4
长度 - 12.8 mm 12.8 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su - 89000000 Hz 89000000 Hz
最大I(ol) - 0.012 A 0.012 A
湿度敏感等级 - 1 1
位数 - 8 8
功能数量 - 1 1
端口数量 - 2 2
端子数量 - 20 20
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C
输出特性 - 3-STATE 3-STATE
输出极性 - TRUE TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP SOP
封装等效代码 - SOP20,.4 SOP20,.4
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 - TAPE AND REEL TUBE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260
电源 - 3.3/5 V 3.3/5 V
传播延迟(tpd) - 135 ns 135 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.5 V 1.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - MILITARY MILITARY
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 - 7.5 mm 7.5 mm
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