IC DATACOM, DIGITAL SLIC, CDIP20, CERAMIC, DIP-20, Digital Transmission Interface
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ISDN访问速率 | BASIC |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 24.51 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
参照点 | S/T |
座面最大高度 | 5.08 mm |
标准 | CCITT I.430 |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BICMOS |
电信集成电路类型 | DIGITAL SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
TP3421J | TP3421N | |
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描述 | IC DATACOM, DIGITAL SLIC, CDIP20, CERAMIC, DIP-20, Digital Transmission Interface | IC DATACOM, DIGITAL SLIC, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Digital Transmission Interface |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknow |
ISDN访问速率 | BASIC | BASIC |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 24.51 mm | 26.075 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
参照点 | S/T | S/T |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm |
标准 | CCITT I.430 | CCITT I.430 |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | BICMOS | BICMOS |
电信集成电路类型 | DIGITAL SLIC | DIGITAL SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
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