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GVT71128G36T-4

产品描述Standard SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
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文件大小467KB,共16页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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GVT71128G36T-4概述

Standard SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

GVT71128G36T-4规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码QFP
包装说明LQFP, QFP100,.63X.87
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间3.8 ns
其他特性PIPELINE ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)150 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
长度20 mm
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量100
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.01 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.4 mA
最大供电电压 (Vsup)3.63 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm

GVT71128G36T-4相似产品对比

GVT71128G36T-4 GVT71128G36T-5 GVT71128G36B-6 GVT71128G36B-5 GVT71128G36B-4 GVT71128G36T-6 GVT71128G36B-3
描述 Standard SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 Standard SRAM, 128KX36, 4ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 Standard SRAM, 128KX36, 4ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 Standard SRAM, 128KX36, 4ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 Standard SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 Standard SRAM, 128KX36, 4ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 Standard SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119
零件包装代码 QFP QFP BGA BGA BGA QFP BGA
包装说明 LQFP, QFP100,.63X.87 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 BGA, BGA119,7X17,50 BGA, BGA119,7X17,50 BGA, BGA119,7X17,50 LQFP, QFP100,.63X.87 BGA, BGA119,7X17,50
针数 100 100 119 119 119 100 119
Reach Compliance Code compliant not_compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 3.8 ns 4 ns 4 ns 4 ns 3.8 ns 4 ns 3.5 ns
其他特性 PIPELINE ARCHITECTURE PIPELINE ARCHITECTURE PIPELINE ARCHITECTURE PIPELINE ARCHITECTURE PIPELINE ARCHITECTURE PIPELINE ARCHITECTURE PIPELINE ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK) 150 MHz 133 MHz 117 MHz 133 MHz 150 MHz 117 MHz 166 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PQFP-G100 R-PBGA-B119
长度 20 mm 20 mm 22 mm 22 mm 22 mm 20 mm 22 mm
内存密度 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 36 36 36 36 36 36 36
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 119 119 119 100 119
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX36 128KX36 128KX36 128KX36 128KX36 128KX36 128KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP BGA BGA BGA LQFP BGA
封装等效代码 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 BGA119,7X17,50 BGA119,7X17,50 BGA119,7X17,50 QFP100,.63X.87 BGA119,7X17,50
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 2.4 mm 2.4 mm 2.4 mm 1.6 mm 2.4 mm
最大待机电流 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A
最小待机电流 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.4 mA 0.375 mA 0.35 mA 0.375 mA 0.4 mA 0.35 mA 0.425 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING BALL BALL BALL GULL WING BALL
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD BOTTOM
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)

 
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