AT93C66B-XHM-B,AT93C66B-XHM-B pdf中文资料,AT93C66B-XHM-B引脚图,AT93C66B-XHM-B电路-Datasheet-电子工程世界

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AT93C66B-XHM-B: 产品描述256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共21页; 制造商Atmel (Microchip); 标准

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AT93C66B-XHM-B概述

256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8

256 × 16 总线串行电可擦除只读存储器, PDSO8

AT93C66B-XHM-B规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	ALSO OPERATES WITH 1.7V-5.5V AND 2.5V-5.5V SUPPLY
备用内存宽度	8
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	4.4 mm
内存密度	4096 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.000001 A
最大压摆率	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	SOFTWARE

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描述	256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 185 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDSO8	INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 185 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDSO8	INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 185 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDSO8	2K X 16 3-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 185 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDSO8	INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 185 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDSO8	INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 185 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDSO8	256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
表面贴装	YES	Yes	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	BALL	NO LEAD	GULL WING	BALL	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	双	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	SOIC	-	BGA	DFN	TSSOP	BGA	DFN	SOIC	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25	-	VFBGA, BGA8,2X4,40/20	VSON, SOLCC8,.08,16	TSSOP, TSSOP8,.25	VFBGA, BGA8,2X4,40/20	VSON, SOLCC8,.08,16	SOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25
针数	8	-	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compliant	compli	compliant	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	ALSO OPERATES WITH 1.7V-5.5V AND 2.5V-5.5V SUPPLY	-	ALSO OPERATES WITH 1.7V-5.5V AND 2.5V-5.5V SUPPLY	ALSO OPERATES WITH 1.7V-5.5V AND 2.5V-5.5V SUPPLY	ALSO OPERATES WITH 2.5V-5.5V AND 4.5V-5.5V SUPPLY	ALSO OPERATES WITH 1.7V-5.5V AND 2.5V-5.5V SUPPLY	ALSO OPERATES WITH 1.7V-5.5V AND 2.5V-5.5V SUPPLY	ALSO OPERATES WITH 1.7V-5.5V AND 2.5V-5.5V SUPPLY	ALSO OPERATES WITH 1.7V-5.5V AND 2.5V-5.5V SUPPLY
备用内存宽度	8	-	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz	-	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz
数据保留时间-最小值	100	-	100	100	100	100	100	100	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	-	R-PBGA-B8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PBGA-B8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	-	e1	e4	e4	e1	e4	e4	e4
长度	4.4 mm	-	2 mm	2.2 mm	4.4 mm	2 mm	2.2 mm	4.925 mm	4.4 mm
内存密度	4096 bi	-	2048 bi	2048 bit	32768 bi	4096 bit	4096 bi	4096 bi	4096 bi
内存集成电路类型	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	-	16	16	16	16	16	16	16
湿度敏感等级	1	-	3	-	1	3	-	1	1
字数	256 words	-	128 words	128 words	2048 words	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	-	128	128	2000	256	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X16	-	128X16	128X16	2KX16	256X16	256X16	256X16	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	VFBGA	VSON	TSSOP	VFBGA	VSON	SOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25	-	BGA8,2X4,40/20	SOLCC8,.08,16	TSSOP8,.25	BGA8,2X4,40/20	SOLCC8,.08,16	SOP8,.25	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.8/5 V	-	1.8/5 V	1.8/5 V	1.8/5 V	1.8/5 V	1.8/5 V	1.8/5 V	1.8/5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	-	0.85 mm	0.4 mm	1.2 mm	0.85 mm	0.4 mm	1.75 mm	1.2 mm
串行总线类型	MICROWIRE	-	MICROWIRE	MICROWIRE	3-WIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.000001 A	-	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	0.002 mA	-	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	1.7 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	TIN SILVER COPPER	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子节距	0.65 mm	-	0.5 mm	0.4 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.4 mm	1.27 mm	0.65 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	40	40	40	40	40	40	40
宽度	3 mm	-	1.5 mm	1.8 mm	3 mm	1.5 mm	1.8 mm	3.9 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	-	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	SOFTWARE	-	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE

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