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AS8S512K32Q1-20L/Q

产品描述SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共17页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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AS8S512K32Q1-20L/Q概述

SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

AS8S512K32Q1-20L/Q规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micross
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP68,.99SQ,50
针数68
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间20 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e0
长度22.352 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装等效代码QFP68,.99SQ,50
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
最大待机电流0.02 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.65 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.352 mm

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AS8S512K32
& AS8S512K32A
512K x 32 SRAM
SRAM MEMORY ARRAY
AVAILABLE AS MILITARY SPECIFICATIONS
SMD 5962-94611 & 5962-95624 (Military Pinout)
MIL-STD-883
SRAM
OPTIONS
Operating Temp. Ranges
Full Military (-55
o
C to +125
o
C)
Military (-55
o
C to +125
o
C)
Industrial (-40
o
C to +85
o
C)
Timing
12ns
15ns
17ns
20ns
Markings
-12
-15
-17
-20
Markings
Q & 883
XT
IT
Timing
25ns
35ns
45ns
55ns
Markings
-25
-35
-45
-55
FEATURES
• Operation with single 5V
• Built in decoupling caps for
supply
low noise
• Vastly improved Icc Specs
• Organized as 512Kx32 , byte
• High speed: 12, 15, 17, 20, 25,
selectable
35, 45 & 55ns
• TTL Compatible Inputs and
• Low power CMOS
Outputs
Package
Ceramic Quad Flatpack
Pin Grid Array
Low Power Data
Retention Mode
Pinout
Military
Commercial
Markings
Q, Q1, Q2, BQFP
P
L
Markings
(no indicator)
A*
*(available with Q package only)
GENERAL DESCRIPTION
The AS8S512K32 and AS8S512K32A are 16 Megabit CMOS
SRAM Modules organized as 512Kx32 bits. These devices achieve
high speed access, low power consumption and high reliability by
employing advanced CMOS memory technology.
This military temperature grade product is ideally suited for
military applications.
NC
A0
A1
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A3
A4
A5
CS3\
GND
CS4\
WE1\
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A9
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Vcc
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7
6
5
4
3
2
1
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63
62
61
68 Lead CQFP
(Q, Q1, Q2)
Military SMD
Pinout Option
27
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29
30
31
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Vcc
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A12
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OE\
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WE2\
WE3\
WE4\
A18
NC
NC
68 Lead
CQFP
(BQFP)
Military SMD
Pinout Option
Vcc
A11
A12
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A14
A15
A16
CS2\
OE\
CS4\
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NC
NC
NC
NC
NC
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I/O 0
I/O 1
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GND
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I/O 11
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I/O 16
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I/O 22
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I/O 24
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I/O 0
I/O 1
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GND
I/O 24
I/O 25
I/O 26
I/O 27
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I/O 30
I/O 31
I/O17
I/O18
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I/O20
I/O21
I/O22
I/O23
Vcc
I/O24
I/O25
I/O26
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10
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1
68
67
66
65
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63
62
61
I/O 16
A18
A17
CS4\
CS3\
CS2\
CS1\
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Vcc
NC
NC
OE\
WE\
A16
A15
A14
I/O 15
60
59
58
57
56
55
54
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52
51
50
49
48
47
46
45
44
PIN ASSIGNMENT
(Top View)
I/O 14
I/O 13
I/O 12
Vss
I/O 11
I/O 10
I/O 9
I/O 8
Vcc
I/O 7
I/O 6
I/O 5
I/O 4
Vss
I/O 3
I/O 2
I/O 1
68 Lead CQFP
Commercial
Pinout Option
(Q with
Pinout A)
66 Lead
PGA (P)
Military SMD
Pinout
AS8S512K32 & AS8S512K32A
Rev. 6.9 08/13
Micross Components reserves the right to change products or specifications without notice.
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