240 A, 60 V, 0.0019 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-263CB
240 A, 60 V, 0.0019 ohm, N沟道, 硅, POWER, 场效应管, TO-263CB
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | D2PAK |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G6 |
针数 | 7 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA-LOW RESISTANCE |
雪崩能效等级(Eas) | 300 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 60 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 240 A |
最大漏极电流 (ID) | 240 A |
最大漏源导通电阻 | 0.0019 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-263CB |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G6 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 380 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 1000 A |
表面贴装 | YES |
端子面层 | MATTE TIN OVER NICKEL |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
Base Number Matches | 1 |
AUIRLS3036-7TRL | AUIRLS3036-7P | AUIRLS3036-7TRR | |
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描述 | 240 A, 60 V, 0.0019 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-263CB | 240 A, 60 V, 0.0019 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-263CB | 240 A, 60 V, 0.0019 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-263CB |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | D2PAK | D2PAK | D2PAK |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G6 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, D2PAK-7 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G6 |
针数 | 7 | 7 | 7 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA-LOW RESISTANCE | AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA-LOW RESISTANCE | AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA-LOW RESISTANCE |
雪崩能效等级(Eas) | 300 mJ | 300 mJ | 300 mJ |
外壳连接 | DRAIN | DRAIN | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 60 V | 60 V | 60 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 240 A | 240 A | 240 A |
最大漏极电流 (ID) | 240 A | 240 A | 240 A |
最大漏源导通电阻 | 0.0019 Ω | 0.0019 Ω | 0.0019 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-263CB | TO-263CB | TO-263CB |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G6 | R-PSSO-G6 | R-PSSO-G6 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 | 6 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C | 175 °C | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 380 W | 380 W | 380 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 1000 A | 1000 A | 1000 A |
表面贴装 | YES | YES | YES |
端子面层 | MATTE TIN OVER NICKEL | MATTE TIN OVER NICKEL | MATTE TIN OVER NICKEL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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