Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | TDK(株式会社) |
包装说明 | PLASTIC, QFP-100 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 16 |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 20 mm |
I/O 线路数量 | 85 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 3 mm |
速度 | 12 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
CDC1652F-CQK | CDC1607F-CQK | CDC1641F-CQK | CDC1672F-CQK | CDC1607F-EQK | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 | Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 12MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 | Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 12MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | PLASTIC, QFP-100 | PLASTIC, QFP-100 | PLASTIC, QFP-100 | PLASTIC, QFP-100 | PLASTIC, QFP-100 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compli |
具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | YES | YES | YES | YES | YES |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
I/O 线路数量 | 85 | 85 | 85 | 85 | 85 |
端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM | FLASH | MROM | MROM | FLASH |
座面最大高度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
速度 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | TDK(株式会社) | - | - | TDK(株式会社) | TDK(株式会社) |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved