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CDC1652F-CQK

产品描述Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共210页
制造商TDK(株式会社)
官网地址http://www.tdk.com
标准
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CDC1652F-CQK概述

Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100

CDC1652F-CQK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称TDK(株式会社)
包装说明PLASTIC, QFP-100
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小16
最大时钟频率12 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e3
长度20 mm
I/O 线路数量85
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度3 mm
速度12 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

CDC1652F-CQK相似产品对比

CDC1652F-CQK CDC1607F-CQK CDC1641F-CQK CDC1672F-CQK CDC1607F-EQK
描述 Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 12MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 12MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 PLASTIC, QFP-100 PLASTIC, QFP-100 PLASTIC, QFP-100 PLASTIC, QFP-100 PLASTIC, QFP-100
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compli
具有ADC YES YES YES YES YES
地址总线宽度 24 24 24 24 24
位大小 16 16 16 16 16
最大时钟频率 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES YES
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
I/O 线路数量 85 85 85 85 85
端子数量 100 100 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM FLASH MROM MROM FLASH
座面最大高度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
速度 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 TDK(株式会社) - - TDK(株式会社) TDK(株式会社)

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