IC,BATTERY MANAGEMENT,LLCC,10PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N10 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON |
| 封装等效代码 | SOLCC10,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.8/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 3 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN (SN) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| MCP73834T-YAI/MF | MCP73834T-G8I/UN | MCP73833-6SI/UN | MCP73834T-YAI/UN | MCP73834T-G8I/MF | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,BATTERY MANAGEMENT,LLCC,10PIN,PLASTIC | IC,BATTERY MANAGEMENT,TSSOP,10PIN,PLASTIC | IC,BATTERY MANAGEMENT,TSSOP,10PIN,PLASTIC | IC,BATTERY MANAGEMENT,TSSOP,10PIN,PLASTIC | IC,BATTERY MANAGEMENT,LLCC,10PIN,PLASTIC |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N10 | R-PDSO-G10 | R-PDSO-G10 | R-PDSO-G10 | R-PDSO-N10 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON | TSSOP | TSSOP | TSSOP | SON |
| 封装等效代码 | SOLCC10,.12,20 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 | SOLCC10,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3.8/5.5 V | 3.8/5.5 V | 3.8/5.5 V | 3.8/5.5 V | 3.8/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 3 mA | 3 mA | 3 mA | 3 mA | 3 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN (SN) | MATTE TIN (SN) | MATTE TIN (SN) | MATTE TIN (SN) | MATTE TIN (SN) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 包装说明 | - | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | SON, SOLCC10,.12,20 |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
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