DDR DRAM Module, 64MX64, 0.7ns, CMOS, PDMA200
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology |
| 包装说明 | DIMM, DIMM200,24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最长访问时间 | 0.7 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 200 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDMA-N200 |
| 内存密度 | 4294967296 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 |
| 端子数量 | 200 |
| 字数 | 67108864 words |
| 字数代码 | 64000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM200,24 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 2.6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 |
| 最大待机电流 | 0.04 A |
| 最大压摆率 | 1.94 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.6 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.6 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| MT8VDDT6464HDY-40BJ1 | MT8VDDT6464HDY-335J1 | MT8VDDT6464HDY-40BF2 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DDR DRAM Module, 64MX64, 0.7ns, CMOS, PDMA200 | DDR DRAM Module, 64MX64, 0.7ns, CMOS, PDMA200 | DDR DRAM Module, 64MX64, 0.7ns, CMOS, PDMA200 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology |
| 包装说明 | DIMM, DIMM200,24 | DIMM, DIMM200,24 | DIMM, DIMM200,24 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown |
| 最长访问时间 | 0.7 ns | 0.7 ns | 0.7 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 200 MHz | 167 MHz | 200 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDMA-N200 | R-PDMA-N200 | R-PDMA-N200 |
| 内存密度 | 4294967296 bit | 4294967296 bit | 4294967296 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 | 64 | 64 |
| 端子数量 | 200 | 200 | 200 |
| 字数 | 67108864 words | 67108864 words | 67108864 words |
| 字数代码 | 64000000 | 64000000 | 64000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64MX64 | 64MX64 | 64MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIMM | DIMM | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM200,24 | DIMM200,24 | DIMM200,24 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 2.6 V | 2.5 V | 2.6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 | 8192 | 8192 |
| 最大待机电流 | 0.04 A | 0.04 A | 0.04 A |
| 最大压摆率 | 1.94 mA | 1.64 mA | 1.94 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.6 V | 2.5 V | 2.6 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.6 mm | 0.6 mm | 0.6 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
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