MB81256-15TV概述

Page Mode DRAM, 256KX1, 150ns, MOS, CQCC18

MB81256-15TV规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCN, LCC18,.3X.5
针数	18
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	150 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-XQCC-N18
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	PAGE MODE DRAM
内存宽度	1
端子数量	18
字数	262144 words
字数代码	256000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC18,.3X.5
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	256
最大压摆率	0.057 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	MOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD

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MB81256-15TV相似产品对比

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描述	Page Mode DRAM, 256KX1, 150ns, MOS, CQCC18	Page Mode DRAM, 256KX1, 150ns, MOS, CDIP16	Page Mode DRAM, 256KX1, 150ns, MOS, CDIP16	Page Mode DRAM, 256KX1, 150ns, MOS, PQCC18	Page Mode DRAM, 256KX1, 150ns, MOS, PZIP16	Page Mode DRAM, 256KX1, 100ns, MOS, CDIP16	Page Mode DRAM, 256KX1, 100ns, MOS, CDIP16	Page Mode DRAM, 256KX1, 120ns, MOS, CDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	LCC	DIP	DIP	LCC	ZIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	QCCN, LCC18,.3X.5	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCJ, LDCC18,.33X.53	ZIP, ZIP16,.1	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	18	16	16	18	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	100 ns	100 ns	120 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-XQCC-N18	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PQCC-J18	R-PZIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	16	16	18	16	16	16	16
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QCCN	DIP	DIP	QCCJ	ZIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	LCC18,.3X.5	DIP16,.3	DIP16,.3	LDCC18,.33X.53	ZIP16,.1	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	256	256	256	256	256	256	256	256
最大压摆率	0.057 mA	0.057 mA	0.057 mA	0.057 mA	0.057 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.065 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	NO	NO	NO
技术	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	DUAL

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