Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> 2SD2136P(TO-126)

文档预览

2SD2136P(TO-126): 产品描述Transistor; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小107KB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档详细参数全文预览

2SD2136P(TO-126)概述

Transistor

2SD2136P(TO-126)规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknow
最大集电极电流 (IC)	3 A
配置	Single
最小直流电流增益 (hFE)	40
最高工作温度	150 °C
极性/信道类型	NPN
最大功率耗散 (Abs)	1.25 W
表面贴装	NO
Base Number Matches	1

2SD2136P(TO-126)文档预览

下载PDF文档

全文
预览

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

TO-126 Plastic-Encapsulate Transistors

2SD2136

TRANSISTOR (NPN)

TO – 126

1. EMITTER

2. COLLECTOR

3. BASE

FEATURES

High Forward Current Transfer Ratio h

Which has

Satisfactory Linearity.

Low Collector-Emitter Saturation Voltage V

CE(sat)

Allowing Supply with the Radial Taping

MAXIMUM RATINGS (T

=25℃ unless otherwise noted)

Symbol

CBO

CEO

EBO

θJA

stg

Parameter

Collector-Base Voltage

Collector-Emitter Voltage

Emitter-Base Voltage

Collector Current

Collector Power Dissipation

Thermal Resistance From Junction To Ambient

Junction Temperature

Storage Temperature

Value

1.25

100

150

-55~+150

Unit

℃/W

℃

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T

=25℃ unless otherwise specified)

Parameter

Collector-base breakdown voltage

Collector-emitter breakdown voltage

Emitter-base breakdown voltage

Collector cut-off current

Emitter cut-off current

DC current gain

Collector-emitter saturation voltage

Base-emitter voltage

Transition frequency

*Pulse test: pulse width

≤300μs,

duty cycle≤ 2.0%.

Symbol

(BR)CBO

(BR)CEO

CBO

CEO

EBO

FE(1) *

FE(2)

CE(sat)

Test

conditions

Min

Typ

Max

Unit

=100µA,I

=30mA,I

= 100µA,I

=60V,I

=6V,I

=4V, I

=1A

=4V, I

=3A

=3A,I

=0.375A

=4V, I

=3A

=5V,I

=0.1A, f=10MHz

(BR)EBO

200

300

1.2

1.8

250

μA

MHz

CLASSIFICATION OF h

FE(1)

RANK

RANGE

40-90

70-150

120-250

A,Dec,2010

推荐资源

IGBT选择: 输入电压AC90V，负载1.5KW压缩机，IGBT选多大的？...; mmcoming 电源技术

分享一款高性价比的耳机: 本帖最后由 ccmj4708 于 2020-4-22 22:14 编辑近日在莫宝上发现一款高性价比的耳机，价格很好，只要8.88元。收到货后试听了一下，感觉音质很好，做工也很精美，值得拥有。特分享上来， ......; ccmj4708 聊聊、笑笑、闹闹

ZigBee丢包问题，紧急求助: 如果一个路由器给协调器发数据，不丢包，如果两个路由器同时给协调器发送数据，有时候某个路由器的数据就丢了，有时候丢一个，有时候丢好几个。求大神想办法！:Sad: ...; 1185054154 无线连接

关于wince 驱动的加密方法探讨: 现在市场上其实很纠结，很多人找开发驱动，但是又不能直接给没加密的dll 给对方，如果对方拿到不给钱也是有的，怎么做呢？方法无非如下几样： 1、搞一个加密芯片放在电路板上，驱动和 ......; gooogleman 嵌入式系统

SIM卡的初始化过程是怎样的，都会具体的读到哪些文件？: 在一份文档里看到一段话，ME选择专用文件DFGSM并发出首选语言请求。若这个EF不可用或ME不支持在EF中的语言，则ME选择一个缺省语言。 EF 不可用怎么理解？...; atom1212 嵌入式系统

ON Semiconductor IDE出现Program file does not exist问题: 本帖最后由 xujinxi 于 2021-4-18 07:21 编辑编译官方example，debug下载失败了，提示如下，有遇到同款问题的大侠么？ 533772 另，如果使用JFlash是可以正常识别芯片的533773 ......; xujinxi 物联网大赛方案集锦

Nvidia正与GloFo谈判合作台积电很郁闷

Nvidia首席执行官黄仁勋(Jen-HsunHuang)日前证实称，该公司正在于AMD剥离的芯片加工企业GlobalFoundries（GloFo）谈判有关在将来生产Nvidia图形处理器的事情。Theinquirer网站今年3月报道称，黄仁勋已经会见了GlobalFoundries公司的代表。现在中国的网站Expreview发表一篇采访黄仁勋的文章。黄仁勋在采访中明确表...[详细]
5月份日本民用电子设备出货额降幅缩小

日本电子信息技术产业协会23日公布的数据显示，5月份国内民用电子设备出货额为1994亿日元，同比减少9.8%，连续8个月同比下降，但由于政府开始实施鼓励购买节能家电的环保积分制度，电视销量大增，民用电子设备出货降幅比4月份的13.7%已有显著缩小。　　按类别来看，电视机和摄像机等影像设备5月份出货额为1364亿日元(1美元约合96日元)，同比减少1.3%，已逐步恢复到去年的水平；而车载...[详细]
MIC：2012年全球光通信市场产值可达600亿

资策会MIC预估，2009年全球光通信设备及组件市场产值将达500亿美元，至2012年将达到600亿美元的规模，未来三年的稳定成长动能，也将持续带动光通信设备、光通信组件、半导体等产业发展。2008年全球光纤家庭及商业用户数将近4,000万户，已有20个国家的渗透率超过1%以上，其中亚洲经济体仍然维持市场的领导地位，使用户数超过3,000万户，北美使用户数则超过400万户，欧洲使...[详细]
GLOBALFOUNDRIES公司任命企业质量负责人

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，任命RonDickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍，将在GLOBALFOUNDRIES力图重塑晶圆代工行业的背景下，为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上，Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平，以改善客户体验。GLOBALFOUN...[详细]
六西格玛新特点及软件的趋势

不知不觉中，六西格玛管理的发展已有了二十多个年头，在中国的发展也已将近十年。回顾这一段不长也不短的历史，我们不难发现，无论是在国外，还是在国内，六西格玛依然保持着旺盛的生命力，而且处于不断的变化和发展中。除了它的核心理念，诸如“以顾客为导向”、“关注流程”、“基于数据和客观事实的决策”等没有变化外，其他例如应用的领域、培训的教材、使用的软件、项目的评估等许多具体的实施内容都发生了很大的改变...[详细]
意法半导体和威特合作生产流感检测芯片

为了对抗H1N1新型流感疫情，意法半导体和新加坡公司威特(Veredus)在新加坡合作生产VereFlu检测芯片，能在两小时内检验出流感病人感染哪一类流感病毒。　　这款芯片已经获得新加坡卫生部公共卫生实验室采用，在这段疫情爆发期间，对流感病患进行筛检。　　VereFlu实验室总裁陈淑彬向本地媒体指出，公司预见流感病毒将造成下一波大流行，两年前开发测试多种不同类型的流感病毒芯片。...[详细]
2009年，是中国集成电路设计行业的转折年

“2009年将是中国集成电路设计行业的转折年，这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。”iSuppli高级市场分析师顾文军在7月15日上海举行的2009（第七届）中国通信集成电路技术与应用研讨会上表示。中国IC进口量超过石油进口量，每年石油的进口量占到52%，而IC进口量却达到80-90%。据iSuppli数据，目前中国IC的供应量仅能满足中国市场不到14%的需求，预计到201...[详细]
电子信息产品进出口3月转跌

电子信息产品进出口增幅在一季度整体呈现负增长局面，2月跌幅曾一度大幅收窄，但在3月份，这一趋势没能得到持续，跌幅再度扩大。　　工业和信息化部昨日公布的3月份电子信息产业进口情况显示，2009年3月，电子信息产品累计进出口总额1441.12亿美元，同比下降27.3%，低于全国商品进出口增幅2.4个百分点。其中，出口872.03亿美元，同比下降24.6%；进口总额569.08亿美元，同比下...[详细]
海力士：DRAM内存价格上涨趋势将持续至下半年

韩国海力士半导体公司表示，近期DRAM内存芯片价格的上升趋势可能持续到09年下半年，营业收入可能较预期更早达到收支平衡。韩国海力士半导体公司（HynixSemiconductorInc.）19日表示，近期DRAM内存芯片价格的上升趋势可能持续到09年下半年。该公司的投资关系副总裁JamesKim在论坛上表示，电脑芯片市场的供需情况基本平衡，并且该公司的营业收入可能...[详细]
光伏企业警惕再“浮躁”

在江苏省光伏产业协会秘书长魏启东眼中，光伏行业摆脱“政策市”依赖的时间交汇点大概在2015-2018年，“届时光伏成本降低，常规发电的成本上扬，当光伏这块成本低于1元/度，而煤电成本现在将近0.4元/度，到煤油价格都上涨，那时光伏发电就可以与常规能源竞争”。但是，到达这个交汇点之前，因众多企业争相涌入光伏行业，已经出现了隐忧。以多晶硅行业为例，2005年，我国...[详细]
台湾与日本将共同投资TMC 联手抗衡韩厂

台湾“经济部”部长尹启铭周六表示，将由政府主导出资成立的台湾记忆体公司(TMC)，将获日本政府投资，但他不愿透露金额及其他细节。分析师解读，台湾及日本有此意外之举，应是希望藉此联合起来，与全球龙头——韩国三星抗衡。对于日本政府有意投资TMC的最新进展，富邦投顾研究部协理李克扬分析，“对两边的产业界都有好处。现在就是大家一起在想办法，希望这次可以一起活下来，或是最少保持跟得上三星的...[详细]
市场前景看好，NXP潜心相变存储器技术

NXP公司，前身为飞利浦公司的芯片部门，正在研究专有的相变存储器（PCM），该公司的首席技术官RenePenningdeVries表示该技术将十分“有希望”。他表示，“我们已经看到了很好性能。下一个问题是是否继续生产。”他还补充道，这一决议还未作出。PCM的关键优势在于可以在断电时也能保存数据，作为当前环保节能战略的积极响应，因此前景十分看好。预计PCM的性能要好于闪存，并...[详细]
三星DRAM藏伏笔　台厂忐忑难安

过去一向扮演DRAM市场领头羊的三星电子(SamsungElectronics)，在近期这波合约价上涨过程中，却表现异常的沈默，存储器业者表示，三星不仅不愿意跟进调涨，甚至业界不断传出三星有意不让1Gb容量DDR2价格上涨超过1.5美元、甚至1.3美元，似乎不想让原本奄奄一息的台厂，再度有喘息机会，加上DRAM产业前景仍不明确，终端需求回笼迹象还不明显，但却已传出多家DRAM厂开始低调增...[详细]
三星对半导体销售前景谨慎拒谈收购Hynix

全球最大内存芯片制造商三星电子(SamsungElectronics)近日表示，尽管半导体业已由2年的低迷谷底重振，公司对前景仍抱持谨慎态度。三星电子半导体部门总裁权五铉(KwonOh-hyun)在中国台湾台北举办的移动解决方案年度论坛上表示，由于政府鼎力相助，此行业现发展情况优于公司当初预期。然而他指出：“尽管如此，我们抱持的观点仍偏向谨慎，预估欧美感恩节假期时，将是销售情...[详细]
工信部：多晶硅产业发展指导意见将尽快出台

工信部25日表示，下一阶段要加强光伏行业管理，在与相关部委共同完成全国光伏企业调查工作的基础上，尽快出台多晶硅产业发展的指导意见，并着手开展光伏产业发展战略及规划研究，积极引导我国光伏产业持续健康发展。　　太阳能光伏作为新能源产业的重要组成部分，近年来在我国得到快速发展，但由于缺乏统筹规划，产业政策不明晰，准入门槛较低，已出现盲目投资和产能过剩问题，如不及时加以解决，将给今后的可持...[详细]

小广播

热搜元器件