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在使用串口接受字符串时，可以使用空闲中断（IDLEIE置1，即可使能空闲中断），这样在接收完一个字符串，进入空闲状态时（IDLE置1）便会激发一个空闲中断。在中断处理函数，我们可以解析这个字符串。 需要注意的是，IDLE标志位需要软件清零，否则由于会不断进入中断，而使正常程序无法运行。当再次收到数据时（即RXNE再次置1），等到空闲便会重新进入中断。 在STM32F4中，IDLE标志位清零的...[详细]

想要理解汽车发动机为什么需要变速箱，首先要理解不同类型的发动机有什么特点。发动机指能够将一种能量形态转化为动能的机器，是一种笼统的概念性定义，并不特指某一种动力元。能定义为发动机的机器有：外燃式发动机、内燃式发动机、涡扇发动机、蒸汽轮机以及电动机等，其中内燃式发动机则是一般理解的发动机，是燃油动力汽车使用的动力元。普通家用汽车使用的内燃机为汽油动力发动机，这种机器的运行步骤为：进气喷油、压缩蒸发...[详细]

随着汽车的逐渐增多，环境压力也逐渐变得越来越大。也是这个时候，有人说新能源汽车节能环保，和传统用油的汽车有很大不同，这着实吸引了一大批受众。那么新能源到底能不能买呢？这个问题其实是非常困扰消费者的。如果你在北上广一线城市的话，新能源汽车是没有什么大问题的。毕竟现在的大环境下，大城市还是非常主要节能的，而新能源车牌也确实是一个非常有诱惑力的标签。 但如果你所在的城市限行，上牌不需要摇号等，还是...[详细]

For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]

毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%，几乎同比翻倍。 8月21日，速腾聚创发布了中期业绩报告，其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示，速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%， 机器人 及其他为41.5%，毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上，速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露，在L4全球领域的领先企业中，速腾聚创合作的...[详细]

8 月 22 日消息，韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称，三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位，而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式（即所谓的 6T 库、7.5T 库）。三星的 ...[详细]

　　引言 　　声纳成像在海洋资源开发和海洋防卫等方面有着重要的意义，具有作用距离远、直观显示观测区域状况和识别目标等特点，被广泛地应用于军事、经济领域。在成像声纳系统的设计过程中，为了实现对目标更为细腻的刻画，系统的角度和距离分辨率指标往往都很高。本文设计的成像声纳的相关技术指标为：量程100m，视角90°×20°，波束数538，波束间距0.17°，量程分辨率：2.5cm，最高帧率：15Hz。在...[详细]

PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率，满足关键的运行和安全功能需求 澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞， 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件 。与此同时，37支学生队伍已整装待发，将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛，穿越澳洲内陆地区。 该套件型号为RDK-85SLR， 采用了PI™公司一款集成Po...[详细]

串联逆变器和并联逆变器的区别在于使用不同的振荡电路。串联逆变器将L、R和c串联，并联逆变器将L、R和c并联。 串联逆变器与并联逆变电源有哪些区别 串联逆变器的负载电路具有低阻抗。需要电压源电源，大滤波电容器应并联在DC电源端子上。如果逆变器发生故障，由于浪涌电流大，很难提供保护。 并联逆变器的负载电路呈现高阻抗，需要电流源供电。大型电抗器应串联在DC电力终端。如果逆变器发生故障，很容易提...[详细]

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。 本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。 传统底部散热 对于采用底部散热的MOSFET，半导体芯片产生的热量...[详细]

近些年，伴随着MOSFET的发展趋势，在低输出功率快速开关行业，MOSFET正逐渐取代三极管，领域主要生产厂家对三极管的研发投入也逐渐降低，在芯片设计层面基本上沒有资金投入，器件的新技术进步具体表现在圆晶加工工艺的升級，封装小型化及表贴化上。此外，相对一般三极管，RF三极管的具体发展趋势是低电压工作电压供电系统，低噪音，高频率及高效率。 1、三极管及MOSFET归类型号选择基本原则如下所示：...[详细]

本系列文章旨在帮助读者对虹科KPA Automation体系进行一个简要的理解，并且能使用MoDK进行快速的上手操作，包括：虹科KPA Automation、虹科KPA MoDK简介，虹科KPA MoDK的运行环境搭建与例程测试。本文档搭建的虹科KPA MoDK运行环境，是基于Win10，并且是以C/C++为开发语言进行的 01虹科KPA Automation运行体系 虹科KPA Au...[详细]

本文硬件平台采用全志T507四核车规级处理器设计开发板，本文讲解T507开发板以太网配置方法。其它板卡设置略有不同，请参考使用。 一、全志T507系列硬件介绍 FETT507-C核心板集成全志T507四核车规级处理器设计开发，Cortex-A53架构，主频1.5GHz，集成G31 GPU，内存2GB DDR3L，存储8GB eMMC。 整板工业级运行温宽，支持绝大部分当前流行的视频及图片...[详细]

掌握到电子元器件有不一样的封装类型，自打进到电子元器件领域岗位至今，有人说不一样类型的元器件外观设计一样，但内部构造及主要用途是大不一样的，例如：MOS场效应管一共几类种类、MOS场效应管是属于什么控制器件等是我所考虑的难题。殊不知，从线路板中看得见的常见规格、类似的就数多种多样，贴片封装二极管、 三极管、MOS场效应管等细小的元器件，小编阅览三极管,场效应管主要参数大全之后，独立汇总出相关MO...[详细]

电子器件是电子线路中的单独小个体，三极管一般的电子元器件，因为其应用范围十分普遍，依照电子元器件网销售市场排名榜的使用量，贴片三极管的常见规格为S8050，S8550，2N3904，2N3906，MMBT3904，MMBT3906，MMBT2222，MMBT2907，DTA113，DTA114，DTC113，DTC114这些；应对这不一般多的三极管型号规格挑选，出色的硬件配置技术工程师们是如何做...[详细]