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【中国，2014年2月8日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，已经达成了一项最终协议，收购以SystemC为基础的高阶综合(HLS)与算法IP供应商Forte Design Systems。 由于与日俱增的IP复杂性以及针对衍生架构而快速重新定向IP需求的带动，设计团队正从手工编码的RTL设计转移到以SystemC为基础的设计与验证，高阶...[详细]

　　本文所阐述的内容是依托于一个便携式设备巡检系统。系统的硬件是由电源管理模块、信号处理模块、数据采集模块、以TMS320F2812为核心的微处理器模块、液晶显示模块、接口模块构成，软件主要是由巡检管理软件构成。便携式设备巡检系统结构图如图1所示。 　　1 USB总线的特点及分层结构 　　USB是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。USB接口支持设备的即插即用和热插...[详细]

使用Timer_A。代码如下： #include ./DriverLib/driverlib.h int main() { WDT_A_hold( WDT_A_BASE ); // 关闭看门狗 GPIO_setAsOutputPin( GPIO_PORT_P1, GPIO_PIN0 ); // 配置P1.0为输出模式 GPIO...[详细]

近日有台媒报道称，华为正在中芯国际的协助下建造晶圆厂，试图亲自下场造芯以寻求在美国的芯片禁令封锁下突围。 报道还指出，在中国台湾此前举行的行业展会上，华为有关人员与台积电的供应链伙伴洽谈了采购设备的相关事宜。同时，报道还“透露”了中芯南方及地方政府出资等细节事宜。 集微网针对上述消息进行了多方求证，一位华为相关人员告诉集微网，上述内容均为不实消息。而多位亲近中芯国际人士也都向集微网表示，中芯国际...[详细]

按照华为消费者业务CEO余承东的说法，华为P40系列将于今年3月份亮相。 　　1月6日消息，爆料人@BenGeskin放出了华为P40 Pro的渲染图（真实性有待证实）。渲染图显示该机使用的是双曲面挖孔屏方案，后置镜头为矩阵造型，支持屏幕指纹识别。 　　从目前曝光的信息来看，P40 Pro大概率会使用OLED曲面挖孔屏、矩阵相机，但是不确定它是单孔还是双孔、前置摄像头位置。 　　据外媒...[详细]

北京时间2月14日下午消息，美国第三大运营商SprintNextel正在与阿尔卡特朗讯(以下简称“阿朗”)进行谈判，讨论采购阿朗的新设备来处理更多的话务量。双方的这一谈判表明，移动运营商正在对网络进行扩容，以满足用户对移动服务快速增长的需求。 小型基站 阿朗于一年前推出了名为灵云无线(LightRadio)的产品。这款产品为一个盒子大小，其中包括了射频模块和天线，能够被部署在房顶...[详细]

    在过去的几个月里，我们迎来了苹果Watch的发布和iPhone 7公开的消息。下一个振奋人心的消息将会是iOS 9的到来。而该升级的发布的时间，则预计是在2015年6月8日的WWDC（苹果全球开发者大会）期间。 　　之前出现过很多针对iOS 9更新的相关报道，该更新将会为用户带来一些新功能，并可提高app应用和硬件使用的稳定性。下面就让我们一起来看看关于iOS更新的相关细节。 　...[详细]

    在为Google打造了两代Nexus设备之后LG也出现在日前推出的Android Wear平台的首发阵容中，继两张渲染图之后今天外媒终于挖掘到LG G Watch的真机上手图。可以看到这款手表同MOTO 360的圆弧金属截然不同，采用了类似于Galaxy Gear的方正造型，但是令人遗憾的是目前该手表的规格、售价和发售日期不明朗，谣传称该手表售价为£180，将于今年7月份在英国地区发售。...[详细]

在CAN总线中存在5种错误类型:   位错误:向总线送出一位的某个节点同时也在监视总线，当监视到总线位的电平与送出的电平不同时9则在该位时刻检测到一个位错误。但是在仲裁区的填充位流期间或应答间隙送出隐性位而检测到显性位时，不认为是错误位。送出认可错误标注的发送器，在检测到显性位时也不认为是错误位。 填充错误:在使用位填充方法进行编码的报文中，出现了第6个连续相同的位电平时，将检 测出一个填...[详细]

CAN H对地短路 当出现CAN H 对地短路这种故障时，根据CAN总线的容错特性，可能出现整个CAN网络无法通信的情况或产生相关故障码。 CAN H 的电压位于0V，CAN L 电压也位于0V，可是在CAN L 导线上还能够看到一小部分的电压变化。CAN H对地短路的总线波形如下图所示。 实际测量电压，若CAN H 和CAN L 电压均约为0V，且无断路问题，则说明出现此类故障。CAN...[详细]

    3月11日下午消息，第五届中国家电发展高峰论坛在AWE 2015期间展开，与会专家就中国家电行业发展现状及未来趋势进行交流，认为家电行业与整体经济发展同步，中国家电行业的发展进入增速放缓期，企业继而寻求产业转型升级，产品结构持续优化，消费升级趋势显著。家电产品的高端化、智能化趋势已经成为行业新常态。 　　目前，中国家电行业正在进行新一轮的洗牌和整合。一方面，中小家电企业破产的消息不断...[详细]

智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商CEVA宣布，由Maxim Integrated Products， Inc.推出的动态扬声器管理（DSM）软件，在CEVA-TeakLite-4系列超低功耗音频/语音DSP上提供可用版本。这款在CEVA-TeakLite-4上运行的DSM优化软件实施方案已经整合到一流智能手机OEM厂商的智能手机SoC中。 包括智能手机、耳机和可穿戴设备在内的许...[详细]

1月16日消息，据台湾媒体报道，日本的瑞萨科技15日与台湾的力晶半导体签约，将合作成立IC设计公司。新公司主要面向内存设计，以降低生产成本。 力晶与瑞萨新合资公司名为Vantel，预计2007年2月在东京正式成立，瑞萨将拥有35%的股份，力晶持有65%的股份，社长由瑞萨指派。 据悉，瑞萨是日本日立公司设立的电子产品厂，生产的半导体和微控制器销往全世界。力晶则是台湾最大的动态随机存取内存制造商。...[详细]

　　大量的研究表明，硫在高容量电池中是一种很有前途的负极材料，并且价格低廉，对环境影响小。但硫的导电性能差，硫化物在电解质溶液中的溶解性以及放电过程中的体积膨胀使得硫电池的使用寿命短，能源利用率低。 　　斯坦福大学的研究人员Yi Cui和 Hongjie Dai最近报道了一种石墨烯包裹的硫复合材料，他们认为这种材料是用于可充电高密度能量锂离子电池负极的很有前途的一种材料。相关研究成果已经...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。 英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]