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BT8071AEPJ

产品描述Framer, CMOS, PQCC68,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小2MB,共56页
制造商CONEXANT
官网地址http://www.conexant.com/
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BT8071AEPJ概述

Framer, CMOS, PQCC68,

BT8071AEPJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称CONEXANT
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量68
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型FRAMER
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

BT8071AEPJ相似产品对比

BT8071AEPJ BT8071AKPQ BT8071AKG BT8071AKPJ
描述 Framer, CMOS, PQCC68, Framer, CMOS, PQIP64, Framer, CMOS, CPGA69, Framer, CMOS, PQCC68,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QIP, QUIP64A,.7/.9 PGA, PGA68,11X11 QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 R-PQIP-T64 S-CPGA-P69 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
功能数量 1 1 1 1
端子数量 68 64 69 68
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QIP PGA QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ QUIP64A,.7/.9 PGA68,11X11 LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE GRID ARRAY CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 FRAMER FRAMER FRAMER FRAMER
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE PIN/PEG J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD PERPENDICULAR QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 CONEXANT CONEXANT - CONEXANT

 
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