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SG5534J

产品描述Analog Circuit, BIPolar, CDIP16,
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小251KB,共4页
制造商Linfinity Microelectronics
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SG5534J概述

Analog Circuit, BIPolar, CDIP16,

SG5534J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linfinity Microelectronics
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

SG5534J相似产品对比

SG5534J SG5534J/883C SG5534F SG5534F/883B
描述 Analog Circuit, BIPolar, CDIP16, Analog Circuit, BIPolar, CDIP16, Analog Circuit, BIPolar, CDFP16, Analog Circuit, BIPolar, CDFP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknow unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 R-XDFP-F16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DFP DFP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics -

 
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