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DGL-13-1-883B

产品描述Sample and Hold Circuit, 1 Func, Hybrid, MDIP24
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小430KB,共4页
制造商Data Device Corporation
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DGL-13-1-883B概述

Sample and Hold Circuit, 1 Func, Hybrid, MDIP24

DGL-13-1-883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Data Device Corporation
Reach Compliance Codecompliant
放大器类型SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
JESD-30 代码R-MDIP-T24
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量24
封装主体材料METAL
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术HYBRID
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

DGL-13-1-883B相似产品对比

DGL-13-1-883B DGL-13-1
描述 Sample and Hold Circuit, 1 Func, Hybrid, MDIP24 Sample and Hold Circuit, 1 Func, Hybrid, MDIP24, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Data Device Corporation Data Device Corporation
Reach Compliance Code compliant compliant
放大器类型 SAMPLE AND HOLD CIRCUIT SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
JESD-30 代码 R-MDIP-T24 R-MDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0
功能数量 1 1
端子数量 24 24
封装主体材料 METAL METAL
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
技术 HYBRID HYBRID
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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