AT93C66AU3-10UU-2.7,AT93C66AU3-10UU-2.7 pdf中文资料,AT93C66AU3-10UU-2.7引脚图,AT93C66AU3-10UU-2.7电路-Datasheet-电子工程世界

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AT93C66AU3-10UU-2.7: 产品描述EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PBGA8, 1.50 X 2 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD AND HALOGEN FREE, BGA-8; 产品类别存储存储; 文件大小224KB，共18页; 制造商Atmel (Microchip); 标准

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AT93C66AU3-10UU-2.7概述

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PBGA8, 1.50 X 2 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD AND HALOGEN FREE, BGA-8

AT93C66AU3-10UU-2.7规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
备用内存宽度	8
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B8
JESD-609代码	e1
长度	2 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.91 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	1.5 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms

AT93C66AU3-10UU-2.7相似产品对比

	AT93C66AU3-10UU-2.7	AT93C66AY1-10YU-2.7	AT93C56AU3-10UU-2.7
描述	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PBGA8, 1.50 X 2 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD AND HALOGEN FREE, BGA-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, 4.90 X 3 MM, LEAD AND HALOGEN FREE, MSOP-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PBGA8, 1.50 X 2 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD AND HALOGEN FREE, BGA-8
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	BGA	MSOP	BGA
包装说明	VFBGA,	HVSON,	VFBGA,
针数	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
备用内存宽度	8	8	8
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	1 MHz	1 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B8	R-XDSO-N8	R-PBGA-B8
JESD-609代码	e1	e3	e3
长度	2 mm	4.9 mm	2 mm
内存密度	4096 bit	4096 bit	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16
湿度敏感等级	1	1	1
功能数量	1	1	1
端子数量	8	8	8
字数	256 words	256 words	128 words
字数代码	256	256	128
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X16	256X16	128X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	HVSON	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.91 mm	0.9 mm	0.91 mm
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	BALL	NO LEAD	BALL
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40
宽度	1.5 mm	3 mm	1.5 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms

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