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X25166S8-2.7

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小75KB,共15页
制造商Xicor Inc
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X25166S8-2.7概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8

X25166S8-2.7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Xicor Inc
包装说明PLASTIC, SOIC-8
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
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