ADC Subsystem, 12-Bit, 1 Func, 8 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP40, MINIATURE, HERMETIC SEALED, DDIP-40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | DATEL Inc |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 10 V |
最小模拟输入电压 | -10 V |
最长转换时间 | 1.1 µs |
转换器类型 | ADC SUBSYSTEM |
JESD-30 代码 | R-CDIP-P40 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.018% |
标称负供电电压 | -15 V |
模拟输入通道数量 | 8 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5,+-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.25 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 4.9 mm |
最大压摆率 | 90 mA |
标称供电电压 | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
HDAS-538MC | HDAS-538MM | HDAS-534MC | |
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描述 | ADC Subsystem, 12-Bit, 1 Func, 8 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP40, MINIATURE, HERMETIC SEALED, DDIP-40 | ADC Subsystem, 12-Bit, 1 Func, 8 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP40, MINIATURE, HERMETIC SEALED, DDIP-40 | ADC Subsystem, 12-Bit, 1 Func, 4 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP40, MINIATURE, HERMETIC SEALED, DDIP-40 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | DATEL Inc | DATEL Inc | DATEL Inc |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 | 40 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | 3A001.A.2.C | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 10 V | 10 V | 10 V |
最小模拟输入电压 | -10 V | -10 V | -10 V |
最长转换时间 | 1.1 µs | 1.1 µs | 1.1 µs |
转换器类型 | ADC SUBSYSTEM | ADC SUBSYSTEM | ADC SUBSYSTEM |
JESD-30 代码 | R-CDIP-P40 | R-CDIP-P40 | R-CDIP-P40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.018% | 0.036% | 0.018% |
标称负供电电压 | -15 V | -15 V | -15 V |
模拟输入通道数量 | 8 | 8 | 4 |
位数 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 0.25 MHz | 0.25 MHz | 0.25 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
最大压摆率 | 90 mA | 90 mA | 90 mA |
标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
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