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HDAS-538MC

产品描述ADC Subsystem, 12-Bit, 1 Func, 8 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP40, MINIATURE, HERMETIC SEALED, DDIP-40
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小218KB,共4页
制造商DATEL Inc
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HDAS-538MC概述

ADC Subsystem, 12-Bit, 1 Func, 8 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP40, MINIATURE, HERMETIC SEALED, DDIP-40

HDAS-538MC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称DATEL Inc
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大模拟输入电压10 V
最小模拟输入电压-10 V
最长转换时间1.1 µs
转换器类型ADC SUBSYSTEM
JESD-30 代码R-CDIP-P40
JESD-609代码e0
最大线性误差 (EL)0.018%
标称负供电电压-15 V
模拟输入通道数量8
位数12
功能数量1
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出位码BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输出格式PARALLEL, WORD
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5,+-15 V
认证状态Not Qualified
采样速率0.25 MHz
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度4.9 mm
最大压摆率90 mA
标称供电电压15 V
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

HDAS-538MC相似产品对比

HDAS-538MC HDAS-538MM HDAS-534MC
描述 ADC Subsystem, 12-Bit, 1 Func, 8 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP40, MINIATURE, HERMETIC SEALED, DDIP-40 ADC Subsystem, 12-Bit, 1 Func, 8 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP40, MINIATURE, HERMETIC SEALED, DDIP-40 ADC Subsystem, 12-Bit, 1 Func, 4 Channel, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP40, MINIATURE, HERMETIC SEALED, DDIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 DATEL Inc DATEL Inc DATEL Inc
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6
针数 40 40 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 3A001.A.2.C EAR99
最大模拟输入电压 10 V 10 V 10 V
最小模拟输入电压 -10 V -10 V -10 V
最长转换时间 1.1 µs 1.1 µs 1.1 µs
转换器类型 ADC SUBSYSTEM ADC SUBSYSTEM ADC SUBSYSTEM
JESD-30 代码 R-CDIP-P40 R-CDIP-P40 R-CDIP-P40
JESD-609代码 e0 e0 e0
最大线性误差 (EL) 0.018% 0.036% 0.018%
标称负供电电压 -15 V -15 V -15 V
模拟输入通道数量 8 8 4
位数 12 12 12
功能数量 1 1 1
端子数量 40 40 40
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C
输出位码 BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 0.25 MHz 0.25 MHz 0.25 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE
座面最大高度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
最大压摆率 90 mA 90 mA 90 mA
标称供电电压 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
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