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L7C172KC25: 产品描述Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28; 产品类别存储存储; 文件大小247KB，共6页; 制造商LOGIC Devices; 官网地址http://www.logicdevices.com/

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L7C172KC25概述

Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LOGIC Devices
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN; HIGH IMPEDANCE WRITE
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0
长度	11.43 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4KX4
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC28,.45SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大待机电流	0.00005 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm

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