PDM41096S20FI,PDM41096S20FI pdf中文资料,PDM41096S20FI引脚图,PDM41096S20FI电路-Datasheet-电子工程世界

PDM41096S20FI: 产品描述Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, CDFP36; 产品类别存储存储; 文件大小333KB，共8页; 制造商IXYS

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PDM41096S20FI概述

Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, CDFP36

PDM41096S20FI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IXYS
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	20 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDFP-F36
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
端子数量	36
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL36,.5
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.04 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.25 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

PDM41096S20FI相似产品对比

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描述	Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, CDFP36	Standard SRAM, 512KX8, 45ns, CMOS, PDSO36	Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, CDFP36	Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO36	Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, PDSO36	Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO36	Standard SRAM, 512KX8, 45ns, CMOS, CDFP36	Standard SRAM, 512KX8, 17ns, CMOS, CDFP36	Standard SRAM, 512KX8, 35ns, CMOS, PDSO36
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	20 ns	45 ns	25 ns	20 ns	25 ns	20 ns	45 ns	17 ns	35 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDFP-F36	R-PDSO-J36	R-XDFP-F36	R-PDSO-J36	R-PDSO-J36	R-PDSO-J36	R-XDFP-F36	R-XDFP-F36	R-PDSO-J36
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	36	36	36	36	36	36	36	36	36
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	SOJ	DFP	SOJ	SOJ	SOJ	DFP	DFP	SOJ
封装等效代码	FL36,.5	SOJ36,.44	FL36,.5	SOJ36,.44	SOJ36,.44	SOJ36,.44	FL36,.5	FL36,.5	SOJ36,.44
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	SMALL OUTLINE	FLATPACK	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	FLATPACK	FLATPACK	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.04 A	0.001 A	0.04 A	0.001 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A
最小待机电流	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.25 mA	0.16 mA	0.22 mA	0.21 mA	0.22 mA	0.25 mA	0.2 mA	0.27 mA	0.2 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	J BEND	FLAT	J BEND	J BEND	J BEND	FLAT	FLAT	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	IXYS	-	-	-	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS

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