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FTS128K32N-20H1B

产品描述Standard SRAM, 128KX32, 20ns, CMOS, CPGA66, CERAMIC, PGA-66
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文件大小748KB,共9页
制造商Force Technologies Ltd
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FTS128K32N-20H1B概述

Standard SRAM, 128KX32, 20ns, CMOS, CPGA66, CERAMIC, PGA-66

FTS128K32N-20H1B规格参数

参数名称属性值
厂商名称Force Technologies Ltd
零件包装代码PGA
包装说明PGA,
针数66
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间20 ns
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e4
长度27.3 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度27.3 mm

 
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