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IRFR18N15DPBF

产品描述18 A, 150 V, 0.125 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小4MB,共10页
制造商Kersemi Electronic
官网地址http://www.kersemi.com
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IRFR18N15DPBF概述

18 A, 150 V, 0.125 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA

18 A, 150 V, 0.125 ohm, N沟道, 硅, POWER, 场效应管, TO-252AA

IRFR18N15DPBF规格参数

参数名称属性值
端子数量2
最小击穿电压150 V
加工封装描述LEAD FREE, PLASTIC, DPAK-3
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子涂层MATTE TIN OVER NICKEL
端子位置SINGLE
包装材料PLASTIC/EPOXY
结构SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
壳体连接DRAIN
元件数量1
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
通道类型N-CHANNEL
场效应晶体管技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
操作模式ENHANCEMENT
晶体管类型GENERAL PURPOSE POWER
最大漏电流18 A
额定雪崩能量200 mJ
最大漏极导通电阻0.1250 ohm
最大漏电流脉冲72 A

IRFR18N15DPBF相似产品对比

IRFR18N15DPBF IRFU18N15DPBF
描述 18 A, 150 V, 0.125 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA 18 A, 150 V, 0.125 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA
端子数量 2 2
最小击穿电压 150 V 150 V
加工封装描述 LEAD FREE, PLASTIC, DPAK-3 LEAD FREE, PLASTIC, DPAK-3
无铅 Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes
状态 ACTIVE ACTIVE
包装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
包装尺寸 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
表面贴装 Yes Yes
端子形式 GULL WING GULL WING
端子涂层 MATTE TIN OVER NICKEL MATTE TIN OVER NICKEL
端子位置 SINGLE SINGLE
包装材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
结构 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
壳体连接 DRAIN DRAIN
元件数量 1 1
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON
通道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
场效应晶体管技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
操作模式 ENHANCEMENT ENHANCEMENT
晶体管类型 GENERAL PURPOSE POWER GENERAL PURPOSE POWER
最大漏电流 18 A 18 A
额定雪崩能量 200 mJ 200 mJ
最大漏极导通电阻 0.1250 ohm 0.1250 ohm
最大漏电流脉冲 72 A 72 A

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