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MPC750PRX300LE

产品描述32-BIT, 300MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小544KB,共24页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC750PRX300LE概述

32-BIT, 300MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

MPC750PRX300LE规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数360
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
位大小32
边界扫描NO
最大时钟频率100 MHz
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-CBGA-B360
长度25 mm
低功率模式YES
端子数量360
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.2 mm
速度300 MHz
最大供电电压2 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压1.9 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
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